10G SFP + LR so visokozmogljivi, stroškovno učinkoviti moduli, ki podpirajo Multi Rate 2,4576Gbps do 10,3125Gbps in razdaljo prenosa do 10km na SM vlaknih. Oddajni oddajnik je sestavljen iz dveh delov: Odsek oddajnika vsebuje laserski gonilnik in 1310nm DFB laser. Sledi približno 40G optični modul, ki je povezan z PCB-jem iz trdega zlata, upam, da vam bom lažje razumel 40G optični modul Hard Gold PCB.
S hitrim razvojem informacijske tehnologije postaja trend visokofrekvenčne in hitre obdelave informacij vse bolj očiten. Povpraševanje po PCB-jih, ki jih je mogoče uporabljati pri nizkih in visokih frekvencah, narašča. Za proizvajalce PCB bodo pravočasno in natančno razumeli potrebe trga in razvojni trend, da bo podjetje nepremagljivo. In končana plošča ima dobro dimenzijsko stabilnost. V nadaljevanju je povezano s kombiniranim visokofrekvenčnim PCB Ro3003, upam, da vam bom lažje razumel RoB003 Mešani visokofrekvenčni PCB.
Tehnologija izdelave stopenjske plošče z visokofrekvenčnimi materiali je tehnologija izdelave vezja, ki se je pojavila s hitrim razvojem industrije komunikacij in telekomunikacij. Uporablja se predvsem za prebijanje hitrih podatkov in visoko informativne vsebine, do katerih tradicionalna tiskana vezja ne morejo priti. Ozko grlo prenosa. Sledi o povezanih mikrovalovnih mikrovalovnih ploščah AD250, upam, da vam bom lažje razumel mešano mikrovalovno ploščo AD250.
Široka uporaba napredne inteligentne tehnologije, kamere na področju transporta, zdravljenja itd ... Glede na to stanje ta dokument izboljšuje algoritem za odpravo izkrivljanja slike širokega kota. Sledi o NELCO Rigid Flex PCB povezanih, upam, da vam bom lažje razumel NELCO Rigid Flex PCB.
HDI plošče so običajno izdelane po metodi laminiranja. Več laminatov, višja je tehnična raven plošče. Navadne plošče HDI so v osnovi enkratno laminirane. HDI na visoki ravni sprejema dve ali več slojevitih tehnologij. Hkrati se uporabljajo napredne tehnologije PCB, kot so zložene luknje, luknje z galvansko ploskvijo in direktno lasersko vrtanje. Sledi približno 8 Layer Robot HDI PCB povezanih, upam, da vam bom lažje razumel 8 Layer Robot HDI PCB.
Težave s celovitostjo signala postajajo vse bolj zaskrbljujoče za oblikovalce digitalne strojne opreme. Zaradi povečane pasovne širine hitrosti prenosa podatkov v brezžičnih baznih postajah, krmilnikih za brezžično omrežje, infrastrukturi ožičenih omrežij in vojaških avionikarskih sistemih je zasnova vezja postala vse bolj zapletena. V nadaljevanju je povezano z visokofrekvenčno vezje NELCO, upam, da vam bom lažje razumel NELCO visokofrekvenčno vezje.
