Tehnologija izdelave stopenjske plošče z visokofrekvenčnimi materiali je tehnologija izdelave vezja, ki se je pojavila s hitrim razvojem industrije komunikacij in telekomunikacij. Uporablja se predvsem za prebijanje hitrih podatkov in visoko informativne vsebine, do katerih tradicionalna tiskana vezja ne morejo priti. Ozko grlo prenosa. Sledi o povezanih mikrovalovnih mikrovalovnih ploščah AD250, upam, da vam bom lažje razumel mešano mikrovalovno ploščo AD250.
Široka uporaba napredne inteligentne tehnologije, kamere na področju prevoza, zdravstvenega zdravljenja itd. Glede na to situacijo ta prispevek izboljša širokokotni algoritem korekcije izkrivljanja slike. Sledi približno DS-7402, povezan s PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti DS-7402 PCB.
HDI plošče se običajno proizvajajo po metodi laminacije. Več laminacij, višja je tehnična raven odbora. Navadne HDI plošče se v bistvu laminirajo enkrat. HDI na visoki ravni sprejema dve ali več večplastnih tehnologij. Hkrati se uporabljajo napredne tehnologije PCB, kot so zložene luknje, galvanirane luknje in neposredno lasersko vrtanje. Sledi približno 8 plastni robot HDI, povezan s PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti robot HDI PCB.
Težave z integriteto signala (SI) postajajo vse večja skrb za oblikovalce digitalne strojne opreme. Zaradi povečane pasovne širine hitrosti podatkov v brezžičnih baznih postajah, krmilnikih brezžičnega omrežja, žično omrežje in vojaške avionične sisteme je zasnova vezjih vse bolj zapletena. Sledi približno R-5515, povezan s PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti PCB R-5515.
Ker uporabniške aplikacije zahtevajo vse več slojev plošče, postane poravnava med sloji zelo pomembna. Za poravnavo med plastmi je potrebna konvergenčna toleranca. Ker se velikost plošče spreminja, je ta zahteva za konvergenco zahtevnejša. Vsi procesi postavitve nastajajo v okolju z nadzorovano temperaturo in vlago. V nadaljevanju je povezano z EM888 7MM debelimi PCB, upam, da vam bom lažje razumel EM888 7MM debel PCB.
Oprema za visoke hitrosti Izpostavljenostna oprema je v istem okolju. Toleranco za poravnavo sprednje in zadnje slike celotnega območja je treba vzdrževati na 0,0125 mm. CCD kamera je potrebna za dokončanje poravnave spredaj in zadaj. Po jedkanju je bil sistem za vrtanje s štirimi luknjami uporabljen za perforiranje notranje plasti. Perforacija poteka skozi jedro plošče, natančnost položaja se vzdržuje na 0,025 mm, ponovljivost pa 0,0125 mm. V nadaljevanju je povezano z visoko hitrostjo hrbtne plošče ISOLA Tachyon 100G, upam, da vam bom lažje razumel ISOLA Tachyon 100G Back Speed plane.
