Splošno je dogovorjeno, da če je zamuda za širjenje proge večja od časa vzpona 1/2 priključka digitalnega signalnega pogona, se takšni signali štejejo za signale visoke hitrosti in povzročajo učinke prenosnih vodov. Sledi približno 34 slojevnih komunikacijskih hrbtnih ravnin VT47, upam, da bom lažje razumela 34 komunikacijsko podlago sloja VT47.
Izdelki iz poliimida so zelo zahtevani zaradi svoje velike toplotne odpornosti, kar vodi v njihovo uporabo v vsem, od gorivnih celic do vojaških aplikacij in tiskanih vezij. V nadaljevanju je v zvezi s poliimidnim PCB VT901, upam, da vam bom lažje razumel poliimidni PCB VT901.
28Layer 185HR PCB Medtem ko elektronsko oblikovanje nenehno izboljšuje delovanje celotnega stroja, tudi poskuša zmanjšati svojo velikost. V majhnih prenosnih izdelkih od mobilnih telefonov do pametnega orožja je "Small" stalno zasledovanje. Tehnologija integracije visoke gostote (HDI) lahko zasnovo končnih izdelkov bolj kompaktno, hkrati pa izpolnjuje višje standarde elektronskih zmogljivosti in učinkovitosti. Sledi približno 28 player 3Step HDI vezje, povezano z vezjem, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 28 -slojno vezje HDI 3STEP.
PCB ima postopek, ki se imenuje odpornost na zakopanje, in sicer je, da v notranjo plast plošče plošče vstavimo čipove upore in kondenzatorje. Ti čip upori in kondenzatorji so na splošno zelo majhni, na primer 0201 ali celo manjši 01005. Tako izdelana plošča PCB je enaka kot običajna plošča PCB, vendar je v njej nameščenih veliko uporov in kondenzatorjev. Spodnji sloj prihrani veliko prostora za namestitev komponent. Spodaj je približno 24 slojevnih zmogljivosti, ki so povezane s sistemom za zakopane strežnike.
16Layer Togid-Flex PCB glede na opremo, zaradi razlike v značilnostih materiala in specifikacij izdelka je treba popraviti opremo v delih laminacije in bakra. Uporabnost opreme bo vplivala na donos in stabilnost izdelka, zato bo pred izdelavo plošče vstopila v togo-flex, upoštevati je treba primernost opreme. Sledi približno 4 sloj togi fleksibilni PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 4 sloj togi fleksibilni PCB.
Če so v zasnovi prehodni robovi visoke hitrosti, je treba razmisliti o težavi učinkov daljnovoda na PCB. Takšen problem ima hitri čip z integriranim vezjem z visoko taktno frekvenco, ki se običajno uporablja. Sledi o superračunalnikih za visoke hitrosti PCB, upam, da bom lažje razumel superračunalniško visokohitrostno PCB.
