XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx in je izdelan po 28nm postopku. Ta čip ima 48000 logičnih enot in 76800 programabilnih enot, ki zagotavljajo visoko zmogljivo obdelavo digitalnih signalov in obdelavo podatkov. Opremljen je tudi z 832 kbit porazdeljenim RAM-om, da zadosti potrebam po shranjevanju različnih aplikacij. Delovno temperaturno območje XC7S75-2FGGA676I je od -40 °C do +100 °C, zaradi česar je primeren za uporabo v različnih težkih delovnih okoljih. Njegova oblika pakiranja je SMD/SMT 676 pin FPBGA, ki je primeren za spajkanje na površini. Ta čip se pogosto uporablja na področjih, kot so industrijski nadzor, internet stvari, tehnologija 5G, računalništvo v oblaku, potrošniška elektronika in umetna inteligenca zaradi svoje visoke zmogljivosti, zanesljivosti in prilagodljivosti.