XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I je čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga proizvaja XIlinx, izdelan s pomočjo 28Nm postopka. Ta čip ima 48000 logičnih enot in 76800 programabilnih enot, ki zagotavlja visoko zmogljive digitalne obdelave signalov in zmogljivosti za obdelavo podatkov. Opremljen je tudi z 832 kbit distribuiranim RAM -om za zadovoljevanje potreb po shranjevanju različnih aplikacij. Območje delovne temperature XC7S75-2FGGA676I je -40 ° C do+100 ° C, zaradi česar je primeren za uporabo v različnih ostrih delovnih okoljih. Njen obrazec za embalažo je SMD/SMT 676 PIN FPBGA, kar je primerno za spajkanje površinskega pritrditve. Ta čip se pogosto uporablja na področjih, kot so industrijski nadzor, internet stvari, 5G tehnologija, računalništvo v oblaku, potrošniška elektronika in umetna inteligenca zaradi visoke zmogljivosti, zanesljivosti in prilagodljivosti