HONTEC je ena vodilnih proizvajalcev večplastnih plošč, ki je specializirana za PCT z visoko mešanico, majhno prostornino in hitrim protokolom za visokotehnološko industrijo v 28 državah.
Naš večplastni odbor je opravil certifikate UL, SGS in ISO9001, uporabljamo tudi ISO14001 in TS16949.
Nahaja se vShenzhenGuangDonga, HONTEC sodeluje z UPS, DHL in švicarskimi špediterji za zagotavljanje učinkovitih storitev pošiljanja. Dobrodošli pri nakupu večplastne plošče pri nas. Na vsako zahtevo kupcev odgovorimo v 24 urah.
IC testiranje na splošno delimo na fizični test vizualnega pregledovanja, funkcionalni test IC, dekapsulacijo, Solderbili, ti test, električni preskus, rentgen, Rohs in FA. Sledi približno velika velikost natančne PCB, upam, da bom pomagal bolje razumete visoko precizno PCB velike velikosti.
Tuljava se običajno nanaša na žico, ki se navija v zanki. Najpogostejše aplikacije tuljave so: motorji, induktorji, transformatorji in zančne antene. Tuljava v tokokrogu se nanaša na induktor. Sledi približno približno 10 plasti prekrivne plošče tuljave, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 10 plasti prevelike tuljave plošče.
PCB, imenovan tudi tiskano vezje, tiskano vezje. Večplastna tiskana plošča se nanaša na tiskano ploščo z več kot dvema slojema. Sestavljen je iz povezovalnih žic na več plasteh izolacijskih podlag in blazinic za sestavljanje in spajkanje elektronskih komponent. Vloga izolacije. V nadaljevanju je povezano tiskanje PCB s križnimi slepimi pokopanimi luknjami, upam, da vam bom lažje razumel PCB s križnimi pokopanimi luknjami.
Na primer, z vidika preskušanja proizvodnih procesov je testiranje na splošno razdeljeno na testiranje čipov, preizkušanje končnih izdelkov in inšpekcijsko testiranje. Če ni drugače zahtevano, testiranje čipov na splošno izvaja le enosmerno testiranje, preizkušanje končnih izdelkov pa lahko tudi izmenično ali DC testiranje. V več primerih so na voljo oba testa. Naslednji del je povezan s tiskalnimi ploščami Pressfit Hole, upam, da vam bom lažje razumel tiskalno ploščo Pressfit Hole.
Zaradi dejanskega postopka izdelave in bolj ali manj pomanjkljivosti samega materiala, ne glede na to, kako dovršen je izdelek, bo ustvaril slabe ljudi, zato je testiranje postalo eden izmed nepogrešljivih projektov v proizvodnji integriranih vezij. Sledi približno 14 Povezana testna plošča za IC sloje, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 14 preskusno ploščo IC plasti.
Ultra debele bakrene večplastne tiskane plošče so na splošno posebne vrste tiskanih vezij. Glavne značilnosti takšnih tiskanih vezij so 4-12 plasti, debelina bakra v notranjosti je večja od 10OZ, kakovost pa je visoka. V nadaljevanju je povezana približno 28OZ težka bakrena plošča, upam, da vam bom lažje razumel 28OZ težko bakreno ploščo.
