Leta 1961 je Hazelting Corp. iz ZDA objavil Multiplanar, ki je bil prvi pionir pri razvoju večplastnih plošč. Ta metoda je skoraj enaka metodi izdelave večplastnih plošč po metodi skozi luknjo. Potem ko je Japonska leta 1963 stopila na to področje, so se po vsem svetu postopoma širile različne ideje in metode izdelave, povezane z večplastnimi ploščami. V nadaljevanju je približno 14 plasti visokega TG PCB, upam, da vam bom lažje razumel 14 Layer High TG PCB.
Razmerje zaslonke PCB se imenuje tudi razmerje med debelino in premerom, ki se nanaša na debelino plošče / odprtine. Če razmerje zaslonke presega standard, ga tovarna ne bo mogla obdelati. Meje razmerja zaslonke ni mogoče posploševati. Na primer, skozi luknje, laserske slepe luknje, zakopane luknje, luknje za vijake za spajkalno masko, luknje za smolo itd. So različne. Razmerje zaslonke skozi odprtino je 12: 1, kar je dobra vrednost. Omejitev v industriji je trenutno 30: 1. Sledi približno 8MM debelo visoko TG PCB, upam, da vam bom lažje razumel 8MM debelo visoko TG PCB.
Izdelki iz poliimida so zelo zahtevani zaradi svoje velike toplotne odpornosti, kar vodi v njihovo uporabo v vsem, od gorivnih celic do vojaških aplikacij in tiskanih vezij. V nadaljevanju je v zvezi s poliimidnim PCB VT901, upam, da vam bom lažje razumel poliimidni PCB VT901.
