10Layer Elic PCB Da bi se izognili zmedi, je ameriško združenje odbora IPC vezja predlagalo, da tovrstno tehnologijo izdelkov imenuje skupno ime za tehnologijo HDI (interconnection z visoko gostoto). Če je neposredno preveden, bo postala tehnologija medsebojne povezave z visoko gostoto. Sledi približno 10-sloj Elic HDI, povezan s PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 10-slojni Elic HDI PCB.
HDI se pogosto uporablja v mobilnih telefonih, digitalnih fotoaparatih (kameri), MP3, MP4, prenosnih računalnikih, avtomobilski elektroniki in drugih digitalnih izdelkih, med katerimi so najbolj razširjeni mobilni telefoni. Sledi približno približno 4Step HDI vezje, upam da bi lažje razumeli 54Step HDI vezje.
Glede na uporabo visokokakovostne plošče HDI-3G ali nosilne plošče IC je njegova prihodnja rast zelo hitra: svetovna rast mobilne telefonije 3G bo v naslednjih nekaj letih presegla 30%, Kitajska bo kmalu izdala dovoljenja 3G; Svetovalna agencija za industrijo letalskih prevoznikov Prismark predvideva, da bo napovedana stopnja rasti na Kitajskem od leta 2005 do 2010 znašala 80%, kar predstavlja smer razvoja tehnologije PCB. Sledi približno 2Step HDI PCB, upam, da vam bom lažje razumel 2Step HDI PCB.
