HONTEC je ena vodilnih proizvajalcev večplastnih plošč, ki je specializirana za PCT z visoko mešanico, majhno prostornino in hitrim protokolom za visokotehnološko industrijo v 28 državah.
Naš večplastni odbor je opravil certifikate UL, SGS in ISO9001, uporabljamo tudi ISO14001 in TS16949.
Nahaja se vShenzhenGuangDonga, HONTEC sodeluje z UPS, DHL in švicarskimi špediterji za zagotavljanje učinkovitih storitev pošiljanja. Dobrodošli pri nakupu večplastne plošče pri nas. Na vsako zahtevo kupcev odgovorimo v 24 urah.
Velika plošča PCB super velike velikosti plošče za olje ploščad-olje: debelina plošče 4,0 mm, 4-slojna, slepa luknja L1-L2, slepa luknja L3-L4, baker 4/4/4 / 4oz, Tg170, velikost ene plošče 820 * 850 mm. glavna plošča oljne ploščadi: debelina plošče 4,0 mm, 4 sloj, slepa luknja L1-L2, slepa luknja L3-L4, baker 4/4 / 4 / 4oz, Tg170, velikost ene plošče 820 * 850 mm.
Večplastna natančna tiskana vezja - način izdelave večplastne plošče se običajno izvede najprej z vzorcem notranje plasti, nato pa se enostranski ali dvostranski substrat naredi s tiskanjem in jedkanjem, ki je vključen v določen vmesni sloj, nato pa segreva, pod pritiskom in vezan. Kar zadeva naknadno vrtanje, je to enako kot metoda obojestranske luknje dvostranske plošče.
8-slojni zlati PCB je s posebnim postopkom dejansko prevlečen s plastjo zlata na bakreno prevlečenem laminatu, ker ima zlato močno oksidacijsko odpornost in močno prevodnost.
Večplastna plošča PCB vezja-Metoda proizvodnje večplastne plošče je na splošno izdelana po vzorcu notranje plasti, nato pa se enojni ali dvostranski substrat izdela z metodo tiskanja in jedkanja, ki je vključena v določeno vmesno in nato ogrevano, pod pritiskom. Kar zadeva naslednje vrtanje, je enako kot metoda obloge skozi luknjo dvostranske plošče. Izumili so ga leta 1961.
V primerjavi z modularno ploščo je tuljava bolj prenosna, majhna in lahka. Ima tuljavo, ki jo je mogoče odpreti za lažji dostop in široko frekvenčno območje. Vzorec vezja je večinoma navit, vezje z jedkanim vezjem namesto tradicionalnih zavojev iz bakrene žice pa se večinoma uporablja v induktivnih komponentah. Ima vrsto prednosti, kot so visoka meritev, visoka natančnost, dobra linearnost in preprosta struktura. Sledi približno 17 slojev ultra majhne plošče tuljave, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 17 slojev ultra majhne plošče tuljave.
BGA je majhen paket na plošči tiskanega vezja, BGA pa je način pakiranja, pri katerem integrirano vezje uporablja organsko nosilno ploščo. Sledi približno 8-slojna majhna BGA-plošča, upam, da boste lažje razumeli 8-slojno majhno BGA-ploščo .
