HONTEC je ena vodilnih proizvajalcev večplastnih plošč, ki je specializirana za PCT z visoko mešanico, majhno prostornino in hitrim protokolom za visokotehnološko industrijo v 28 državah.
Naš večplastni odbor je opravil certifikate UL, SGS in ISO9001, uporabljamo tudi ISO14001 in TS16949.
Nahaja se vShenzhenGuangDonga, HONTEC sodeluje z UPS, DHL in švicarskimi špediterji za zagotavljanje učinkovitih storitev pošiljanja. Dobrodošli pri nakupu večplastne plošče pri nas. Na vsako zahtevo kupcev odgovorimo v 24 urah.
Pokopani viasi: Pokopani viasi povezujejo samo sledi med notranjimi plastmi, tako da niso vidne s površine PCB. Kot je 8slojna plošča, luknje 2-7 plasti so zakopane luknje. Sledi o povezanih PCB z mehanskimi slepimi pokopanimi luknjami, upam, da vam bom lažje razumel mehansko tiskano PCB s slepimi zakopanimi luknjami.
Debela bakrena plošča so predvsem visokotlačne podlage. Visokotokovni substrati so na splošno visokonapetostni ali visokonapetostni substrati, ki se večinoma uporabljajo v avtomobilski elektroniki, komunikacijski opremi, vesoljskem, ravninskih transformatorjih in sekundarnih napajalnih modulih. upam, da vam bomo pomagali bolje razumeti Novi energijski avtomobil 6OZ Težek bakreni PCB.
prevlečeno zlato lahko razdelimo na trdo zlato in mehko zlato. Ker je trda pozlatacija zlitina, je trdota razmeroma trda. Primeren je za uporabo na mestih, kjer je potrebno trenje. Običajno se uporablja kot kontaktna točka na robu PCB (splošno znana kot zlati prsti). Sledi o trdih pozlačenih PCB, upam, da bom lažje razumel trdo pozlačeno PCB.
Pri široki uporabi PCI kabelskih vtičnic zlati prsti so bili zlati prsti razdeljeni na: dolge in kratke zlate prste, zlomljene zlate prste, razdeljene prste z zlatom in plošče z zlatimi prsti. V procesu obdelave je treba potegniti pozlačene žice. Primerjava običajnih postopkov obdelave zlatega prsta Enostavni, dolgi in kratki zlati prsti, potrebo po strogem nadzoru vodenja zlatih prstov, zahtevajo, da se zaključi drugo jedkanje. Sledi približno povezava plošče z zlatim prstom, upam, da vam bom lažje razumel Zlata prstna deska.
Povečanje gostote embalaže z integriranim vezjem je privedlo do visoke koncentracije medsebojnih vodov, zaradi česar je uporaba več podlag nujna. V postavitvi tiskanega vezja so se pojavile nepredvidene težave pri oblikovanju, kot so hrup, potepušna zmogljivost in navzkrižna razprava. Sledi približno 20-slojna Pentium matična plošča, upam, da bom lažje razumela 20-plastno Pentium Motherboard.
Vsako integrirano vezje je monolitni modul, zasnovan za izpolnjevanje določenih električnih lastnosti. IC testiranje je test integriranih vezij, ki uporablja različne metode za odkrivanje tistih, ki ne izpolnjujejo zahtev zaradi fizičnih napak v proizvodnem procesu. vzorec. Če obstajajo izdelki, ki nimajo okvare, testiranje integriranih vezij ni potrebno. Naslednji del je povezan z IC Test PCB, upam, da vam bom lažje razumel IC Test PCB.
