FPC vezje lahko razdelimo na eno ploščo, dvostransko ploščo in večplastno ploščo glede na število plasti vezja. Običajna večplastna plošča je običajno 4-slojna ali 6-slojna plošča, kompleksna večplastna plošča pa lahko doseže več deset plasti.
PCB (tiskano vezje), katerega kitajsko ime je tiskano vezje, je ena od pomembnih komponent v elektronski industriji. Skoraj vse vrste elektronske opreme, od elektronskih ur in kalkulatorjev do računalnikov,
Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC),
FPC postaja vse bolj pomemben, da bi dosegli več funkcij. Zdaj bo Jin Baize spregovoril o značilnostih FPC o prednostih in slabostih FPC.
FPC mehka plošča je pomembna elektronska komponenta. Je tudi nosilec elektronskih komponent in električne povezave elektronskih komponent. Z analizo razvoja FPC mehke plošče v glavnih regijah, trendom razvoja trga in primerjalno analizo domačih in tujih trgov vam ta prispevek omogoča boljše razumevanje industrije FPC.
Trenutno je metoda prevleke upor razdeljena na naslednje tri metode glede na natančnost in izhod grafike vezja: metoda tiskanja z manjkajočim zaslonom, metoda suhega filma / fotoobčutljiva metoda in fotoobčutljiva metoda tekočega upora.
