Via luknja se imenuje tudi prehodna luknja. Da bi izpolnili zahteve kupcev, morajo biti prehodne luknje vtaknjene v proces PCB. Skozi prakso je bilo ugotovljeno, da je v procesu zamašitve, če se spremeni tradicionalni postopek zamašitve aluminijaste pločevine in se bela mreža uporabi za dokončanje spajkalne maske in zamašitve površine plošče, je proizvodnja PCB stabilna in kakovost zanesljiv.
Večslojni PCB se uporabljajo kot "glavna glavna sila" na področju komunikacij, zdravljenja, industrijskega nadzora, varnosti, avtomobilov, električne energije, letalstva, vojaške industrije in računalniških perifernih naprav. Funkcije izdelkov so vedno višje in PCB-ji so vse bolj izpopolnjeni, tako da glede na težavnost proizvodnje postajajo tudi vse večji.
Vsi vemo, da obstaja veliko postopkov za izdelavo HDI PCB od načrtovanega hranjenja do končnega koraka. Eden od procesov se imenuje porjavitev. Nekateri se morda vprašajo, kakšna je vloga porjavitve?
Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in tekoči tokovi.
Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.
