24GHz mikrotrakasta matrična antena, izberite debelino 10mil ali 20mil za majhno matriko, debelino 20mil za veliko matriko in debelino 10mil za RF ploščo. Sledi približno 24G radarska antena, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti radarsko anteno 24G.
Odprtina za bakreno pasto realizira montažo tiskanih vezij z visoko gostoto in neprevodno bakreno pasto za luknje v ožičenju. Pogosto se uporablja v letalskih satelitih, strežnikih, ožičnih napravah, LED osvetlitvijo ozadja itd. Sledi približno 18-slojna luknja iz bakrene paste, upam, da boste lažje razumeli 18-plastno luknjo iz bakrene paste.
V primerjavi z modularno ploščo je tuljava bolj prenosna, majhna in lahka. Ima tuljavo, ki jo je mogoče odpreti za lažji dostop in široko frekvenčno območje. Vzorec vezja je večinoma navit, vezje z jedkanim vezjem namesto tradicionalnih zavojev iz bakrene žice pa se večinoma uporablja v induktivnih komponentah. Ima vrsto prednosti, kot so visoka meritev, visoka natančnost, dobra linearnost in preprosta struktura. Sledi približno 17 slojev ultra majhne plošče tuljave, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 17 slojev ultra majhne plošče tuljave.
HDI plošča (High Density Interconnector), to je povezovalna plošča z visoko gostoto, je vezje z razmeroma visoko gostoto porazdelitve linij z uporabo mikro slepih in pokopanih s tehnologijo. Sledi približno 10 slojev HDI PCB, upam, da vam pomaga bolje razumeti 10 plasti HDI PCB.
BGA je majhen paket na plošči tiskanega vezja, BGA pa je način pakiranja, pri katerem integrirano vezje uporablja organsko nosilno ploščo. Sledi približno 8-slojna majhna BGA-plošča, upam, da boste lažje razumeli 8-slojno majhno BGA-ploščo .
5-odstotni HDI PCB je pritisnjen na 3-6 slojev najprej, nato pa dodamo 2 in 7 slojev, na koncu pa se dodajo 1 do 8 slojev, skupaj trikrat. Naslednje je približno 8 slojev 3Step HDI, upam, da vam bo pomagal bolje razumeti 8 slojev 3-odstotne HDI.
