Serija alumina keramičnih substratov lahko učinkovito zmanjša temperaturo stika žarometa LED avtomobila, s čimer močno poveča življenjsko dobo in sijoče učinkovitost LED, še posebej pa je primeren za uporabo v zaprtem okolju z visokimi zahtevami stabilnosti, zahtevnejše temperature v okolju. Naslednja je o alumini keramični PCB.
Keramika iz aluminijevega nitrida je keramični material z aluminijevim nitridom (AIN) kot glavno kristalno fazo, nato pa se kovinsko vezje vtisne na keramični substrat iz aluminijevega nitrida, ki je keramični substrat iz aluminijevega nitrida. Toplotna prevodnost aluminijevega nitrida je nekajkrat višja kot pri aluminijevem oksidu, ima dobro odpornost proti toplotnim udarcem in ima odlično odpornost proti koroziji.
Piezoelektrične keramične senzorje proizvaja keramični material s piezoelektričnimi lastnostmi. Piezoelektrična keramika ima poseben piezoelektrični učinek. Če so izpostavljeni majhni zunanji sili, lahko pretvorijo mehansko energijo v električno energijo, pri uporabi izmenične napetosti pa se električna energija lahko pretvori v mehansko energijo. senzor.
Osnovna plošča iz aluminijevega nitridnega keramika ima odlično odpornost proti koroziji, ima visoko toplotno prevodnost, odlično kemijsko stabilnost in toplotno stabilnost ter druge lastnosti, ki jih organske podlage nimajo. Osnovna plošča iz aluminijevega nitridnega keramika je idealen embalažni material za novo generacijo obsežnih integriranih vezij in močnostnih elektronskih modulov. V nadaljevanju gre za osnovno ploščo iz aluminijevega nitridnega keramika. Upam, da vam bom pomagal bolje razumeti osnovno ploščo iz aluminijevega nitridnega keramika
Z bakreno prevlečeno keramično vezje z visoko močjo lahko učinkovito reši problem odvajanja toplote zaradi močnega LED-termičnega nagiba, podlaga iz aluminijevega nitridnega keramičnega plošča ima najboljšo splošno zmogljivost in je idealen material za prihodnje LED z visoko močjo.
Tanki film PCB ima dobre termične in električne lastnosti in je odličen material za pakiranje LED. Tanka filmska plošča je še posebej primerna za embalažne konstrukcije, kot sta več čipov (MCM) in substrat neposredno vezani čip (COB); Uporablja se lahko tudi kot druga moči, ki je modula za disipacijo toplote v modulu polprevodniških moči.
