Izdelki
domov > Izdelki > PCB optičnega modula 10G

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    ​XC7Z045-2FFG676E je visoko zmogljiv čip FPGA, ki ga je lansiral Xilinx in ima značilnosti zmogljivosti visoke hitrosti obdelave, nizke porabe energije in visoke integracije ter je primeren za različne aplikacije v sodobnih komunikacijskih sistemih. Ta čip temelji na jedru ARM Cortex-A9
  • XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C

    ​XCKU040-1FFVA1156C je visoko zmogljiv čip FPGA (Field Programmable Gate Array) z nizko porabo energije, ki izkazuje velik potencial uporabe in se pogosto uporablja na različnih področjih, kot so industrijska avtomatizacija, pametni domovi, medicinska oprema in transport. S svojo visoko zmogljivostjo, nizko porabo energije in možnostjo programiranja igra ta čip nenadomestljivo vlogo na številnih področjih.
  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Kot najmočnejša serija FPGA v panogi so naprave UltraScale+ popolna izbira za računalniško intenzivne aplikacije, ki segajo od omrežij 1+Tb/s, strojnega učenja do radarskih/opozorilnih sistemov.
  • MT41K128M16JT-125AAT:K

    MT41K128M16JT-125AAT:K

    ​MT41K128M16JT-125AAT:K je vrsta modula dinamičnega pomnilnika z naključnim dostopom (DRAM), ki se običajno uporablja v računalniških sistemih. Ima kapaciteto 2 GB in hitrost prenosa podatkov 1600 megaprenosov na sekundo (MT/s).
  • XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Non-Apple HDI Big Release

    Po tržnih poročilih je Huawei in drugi vodilni HDI, ki ni Apple, razširil naročila za izdajo, kar bo prineslo zagon zunajsezonskim poslovanjem tovarne PCB v prvem četrtletju letošnjega leta.

  • Kako deluje integrirano vezje (IC)?

    ​Integrirano vezje (IC) deluje z integracijo različnih elektronskih komponent na polprevodniški material, običajno silicij.

  • Predstavitev nagrade Huawei za dobavitelje 2017

    Z obsežno proizvodnjo tovarne Dongcheng se je obseg poslovanja družbe Shengyi Electronics v Huaweiju v zadnjih letih iz leta v leto povečeval in je bil glavni Huaweijev dobavitelj PCB.

  • Prednosti in slabosti Flex-Rigid PCB

    Prilagodljivo vezje je valjano z bakrom in podobnimi materiali, glavni cilj pa je zagotoviti zadostno prožnost in upogibno odpornost. Po drugi strani pa so prožne toge PCB izdelane s kombinacijo dveh tehnologij in imajo prožne in toge površine.

  • Kako vzdrževati PCB v tovarni PCB

    Čeprav ima PCB plošča določeno samozaščitno funkcijo, se je treba izogibati, da bi bila v jedkem okolju pri vsakodnevni uporabi, korozivne dejavnike pa je treba čim bolj odstraniti, da bi močno podaljšali njeno življenjsko dobo. Pri uporabi ga poskušajte hraniti v okolju s srednjo temperaturo, da se izognete okolju z visoko in nizko temperaturo. Kako torej tovarna PCB vzdržuje PCB?

  • Kateri so izzivi in ​​priložnosti, s katerimi se srečuje FPC za identifikacijo prstnih odtisov pri razvoju 5G v Združenih državah Amerike

    Ameriški vladni urad (GAO) je objavil poročilo o oceni in analizi tehnologije z naslovom "5G brezžična tehnologija" (v nadaljevanju "Poročilo"), ki opisuje osnovni položaj 5G, povzema možnosti, ki jih 5G lahko prinese, in na koncu analizira ZDA . Izzivi pri uvajanju 5G.

Pošlji povpraševanje