Izdelki
domov > Izdelki > 10M02SCU169I7G

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I je visoko zmogljiv čip SoC FPGA, ki ga je lansiral Xilinx. Sprejema 20-nanometrski proces in integrira več funkcionalnih enot, kot so Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 in ARM Mali-400 MP2, kar zagotavlja bogate strojne vire
  • Večplastni PCB

    Večplastni PCB

    Večplastna PCB se nanaša na tiskano vezje z več kot tremi prevodnimi plasti vzorcev in izolacijskimi materiali med njimi, prevodni vzorci pa so med seboj povezani v skladu z zahtevami. Večplastno vezje je plod razvoja elektronske informacijske tehnologije za visoke hitrosti, večnamenske funkcije, velike zmogljivosti, majhnosti, tanke in lahke.
  • 5CEBA2F23C8N

    5CEBA2F23C8N

    ​Zasnova 5CEBA2F23C8N lahko hkrati izpolni vse manjšo porabo energije, stroške in čas do trga, kot tudi vse večje zahteve glede pasovne širine visokozmogljivih in stroškovno občutljivih aplikacij. Zaradi integracije oddajnikov in krmilnikov trdega pomnilnika
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q, ki temelji na arhitekturi Xilinx ® UltraScale MPSoC. Ta izdelek združuje 64-bitni štirijedrni procesor Arm ® Cortex-A53 in dvojedrni procesorski sistem (PS) Arm Cortex-R5 z bogatimi funkcijami ter arhitekturo Xilinx programabilne logike (PL) UltraScale. Poleg tega vključuje tudi pomnilnik na čipu, večportne zunanje pomnilniške vmesnike in bogate vmesnike za periferne povezave.
  • XC3S700A-4FGG484I

    XC3S700A-4FGG484I

    XC3S700A-4FGG484I je visoko zmogljiv napajalni modul DC-DC, ki ga je razvil Analog Devices, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima širok razpon vhodne napetosti od 6 V do 36 V in največji izhodni tok 5 A.
  • XC7S50-1CSGA324I

    XC7S50-1CSGA324I

    XC7S50-1CSGA324I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Katere vrste plošč FPC lahko razdelimo glede na število plasti

    FPC vezje lahko razdelimo na eno ploščo, dvostransko ploščo in večplastno ploščo glede na število plasti vezja. Običajna večplastna plošča je običajno 4-slojna ali 6-slojna plošča, kompleksna večplastna plošča pa lahko doseže več deset plasti.

  • Ožičenje PCB

    Ožičenje je najpomembnejši postopek v celotni zasnovi PCB.

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park za izgradnjo parka z letno vrednostjo proizvodnje v višini 10 milijard juanov

    Po navedbah ustrezne osebe, odgovorne za upravni odbor industrijskega parka Dongbao, so v park uradno vstopili 6 podjetij, med njimi Meidian, Weide in Jiuxiang so dali v proizvodnjo, Jinrun Dingsheng je napravo za odpravljanje napak, Hongxin Huayin, Yongchuangxin so v gradnji Rastlina.

  • Kaj je polprevodnik

    Obstaja veliko oblik snovi, kot so trdna, tekoča, plinasta, plazma in tako naprej. Materiale s slabo prevodnostjo, kot so premog, umetni kristal, jantar, keramika in tako naprej, običajno imenujemo izolatorji. Kovine z dobro prevodnostjo, kot so zlato, srebro, baker, železo, kositer in aluminij, se imenujejo prevodniki. Material med prevodnikom in izolatorjem lahko preprosto imenujemo polprevodnik. V primerjavi s prevodniki in izolatorji je odkritje polprevodniških materialov zadnje. Do tridesetih let prejšnjega stoletja, ko se je izboljšala tehnologija čiščenja materialov, je akademska skupnost resnično priznavala obstoj polprevodnikov.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    S hitrim razvojem digitalne tehnologije so elektronski izdelki podvrženi ogromnim spremembam, zlasti v industriji mobilnih telefonov. Kot vsi vemo, so čipi osrednje komponente pametnih telefonov, razvoj industrije čipov pa je povezan z razvojem mobilnih telefonov in drugih elektronskih izdelkov.

  • Kako deluje integrirano vezje (IC)?

    ​Integrirano vezje (IC) deluje z integracijo različnih elektronskih komponent na polprevodniški material, običajno silicij.

Pošlji povpraševanje