Izdelki

Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ Field programabilna polja vrat lahko dosežejo izjemno visoko pasovno širino obdelave signala v napravah srednjega razreda in sprejemno-sprejemnih napravah naslednje generacije. FPGA je polprevodniška naprava, ki temelji na matriki nastavljivega logičnega bloka (CLB), ki je povezana prek programabilnega medsebojnega povezovalnega sistema.

EPM570F256I5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

​BCM88470CB0IFSBG temelji na liniji izdelkov za razširljivo stikalo Dune sedme generacije. Uporablja se lahko za izgradnjo različnih omrežnih preklopnih rešitev s prilagodljivimi V/I vmesniki, kot sta Ethernet ali OTN.

Megtron7 PCB - Panasonic Corporation za avtomobilsko industrijo in industrijske sisteme je 28. maja 2014 objavil, da je razvil večplastni podložni material z nizko izgubo "Megtron 7" za vrhunske strežnike, usmerjevalnike in superračunalnike z veliko zmogljivostjo in hitrim prenosom. Relativna propustnost izdelka je 3,3 (pri 1 GHz), tangenta dielektričnih izgub pa 0,001 (pri 1 GHz). V primerjavi z originalnim izdelkom "Megtron 6" se izguba pri prenosu zmanjša za 20%.

5AGTFD7K3F40I3N je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

High-step HDI se nanaša na vezje HDI z več kot dvema nivojema, običajno 3 + N + 3 ali 4 + N + 4 ali 5 + N + 5. Slepa luknja uporablja laser in bakrena luknja je približno 15UM.Naprej je približno 18-slojna vezja 3step HDI, upam, da vam bom lažje razumel 18-slojno vezje 3step HDI.