Izdelki
domov > Izdelki > 12-slojna 8R4F Rigid-Flex PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga je lansiral Xilinx in spada v serijo Virtex UltraScale+. Ta čip se pogosto uporablja na področjih, kot so podatkovni centri, omrežna komunikacija, obdelava videa in slik, zaradi svoje visoke zmogljivosti, nizke porabe energije in prilagodljivosti.
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    Naprava XCVU11P-1FLGC2104E FPGA zagotavlja najvišjo zmogljivost in integrirano funkcionalnost na vozlišču 14nm/16nm FinFET.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Kot najmočnejša serija FPGA v panogi so naprave UltraScale+ popolna izbira za računalniško intenzivne aplikacije, ki segajo od omrežij 1+Tb/s, strojnega učenja do radarskih/opozorilnih sistemov.
  • AD250 mešana mikrovalovna plošča

    AD250 mešana mikrovalovna plošča

    Tehnologija izdelave stopenjske plošče z visokofrekvenčnimi materiali je tehnologija izdelave vezja, ki se je pojavila s hitrim razvojem industrije komunikacij in telekomunikacij. Uporablja se predvsem za prebijanje hitrih podatkov in visoko informativne vsebine, do katerih tradicionalna tiskana vezja ne morejo priti. Ozko grlo prenosa. Sledi o povezanih mikrovalovnih mikrovalovnih ploščah AD250, upam, da vam bom lažje razumel mešano mikrovalovno ploščo AD250.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Izvor 50 ohmov pri usklajevanju impedance

    Za sledi z določeno širino bodo trije glavni dejavniki vplivali na impedanco sledi PCB. Prvič, EMI (elektromagnetne motnje) bližnjega polja sledi PCB je sorazmeren z višino sledi od referenčne ravnine. Nižja kot je višina, manjše je sevanje. Drugič, preslušavanje se bo znatno spremenilo z višino sledi. Če se višina zmanjša za polovico, se presluh zmanjša na skoraj četrtino.

  • Kako izbrati zanesljive proizvajalce PCB za sodelovanje

    Vzpon 5g je spodbudil inovacije, ustvarjanje in hiter razvoj svetovne industrije 3C. Ko postane več ponovitev terminalskih izdelkov zelo pogostih in hitrih, postane skupni razvoj vseh ključnih podjetij v industrijski verigi zelo pomemben. Izdelki 3C se osredotočajo na učinek kakovosti in življenjsko dobo. Zato so deli in komponente v izdelkih zelo pomembni. Kot eden izmed nepogrešljivih dobaviteljev v industrijski verigi je kupec tudi previden pri izbiri.

  • Obravnava kapacitivnosti sklopke v modelih

    Parazitsko povezovanje med različnimi mrežami poteka s parazitsko induktivnostjo in kapacitivnostjo. Sklopna kapacitivnost določa, kako enostavno se lahko signali prenašajo med mrežami, da ustvarijo povratno pot, preslušanje ali celotno impedanco vezja. Prednje konstrukcijske značilnosti v simulatorju vezja vam lahko pomagajo preučiti, kako kapacitivnost sklopke v vaših mrežah bo vplivala na obnašanje signala.

  • Katere so glavne aplikacije polprevodnikov

    Polprevodniki se pogosto uporabljajo v potrošniški elektroniki, komunikacijskih sistemih, medicinskih instrumentih in na drugih področjih. Na primer, diode so naprave iz polprevodnikov. Pomen polprevodnikov je ogromen z vidika tehnologije in gospodarskega razvoja

  • "Elektronski proizvodni paviljon" združenja Shenzhen Electronic Equipment Association bo postal novi vrhunec CITE2017

    S pojavom novih tehnologij, kot sta internet stvari in računalništvo v oblaku, se je leta 2016 v predelovalni industriji zgodila vrsta novih sprememb.

  • Konkurenca tiskanih vezij je huda in področje visokega razreda je postalo nov fokus

    Tiskano vezje (PCB) je substrat za sestavljanje elektronskih delov. Je tiskana plošča, ki tvori povezavo med točkami in tiskanimi komponentami na splošnem substratu po vnaprej določenem dizajnu. Glede na različne metode razvrščanja

Pošlji povpraševanje