Izdelki
domov > Izdelki > 16-slojno tiskano vezje visoke hitrosti m6

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Nov avtomobil za energijo 6OZ Heavy Baker PCB

    Nov avtomobil za energijo 6OZ Heavy Baker PCB

    Debela bakrena plošča so predvsem visokotlačne podlage. Visokotokovni substrati so na splošno visokonapetostni ali visokonapetostni substrati, ki se večinoma uporabljajo v avtomobilski elektroniki, komunikacijski opremi, vesoljskem, ravninskih transformatorjih in sekundarnih napajalnih modulih. upam, da vam bomo pomagali bolje razumeti Novi energijski avtomobil 6OZ Težek bakreni PCB.
  • LTC2943LD#PBF

    LTC2943LD#PBF

    LTC2943IDD#PBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 5SGSMD5H3F35I4N

    5SGSMD5H3F35I4N

    5SGSMD5H3F35I4N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • EP4CGX110DF27I7N

    EP4CGX110DF27I7N

    EP4CGX110DF27I7N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I je IC VirX ® Ultracale+Field Programirano matriko (FPGA) z najvišjo zmogljivostjo in integrirano funkcionalnostjo. AMD-jeva tretja generacija 3D IC uporablja tehnologijo Stacked Silicon Interconnect (SSI), da prekine omejitve Mooreovega zakona in doseže najvišjo obdelavo signalov in serijsko pasovno širino V/I, da izpolni najstrožje zahteve za oblikovanje.
  • XCV100-4TQ144I

    XCV100-4TQ144I

    XCV100-4TQ144I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

Pošlji povpraševanje