Izdelki
domov > Izdelki > 18OZ Težka bakrena PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • HDI PCB s pol luknjami

    HDI PCB s pol luknjami

    HDI PCB s polovičnimi luknjami je kompakten izdelek, namenjen uporabnikom majhne zmogljivosti. Sprejema modularno vzporedno zasnovo z zmogljivostjo modula 1000VA (višina 1U), naravno hlajenje in jo je mogoče neposredno vstaviti v 19 "stojalo z največ 6 moduli vzporedno. Izdelek sprejme popolno digitalno obdelavo signalov (DSP ) in številne patentne tehnologije. Ima celo vrsto prilagodljivosti obremenitve in močno kratkotrajno preobremenitev ter ne more upoštevati faktorja moči obremenitve in faktorja vrha.
  • XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I je vrsta FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo je izdelal Xilinx. Ta posebna FPGA ima 154.580 logičnih celic, deluje s hitrostjo do 1 GHz in ima 4 oddajnike,
  • XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je hrbtna vrtalna plošča?

    Zato bodo proizvajalci PCB pustili majhno točko. Dolžina leve STUB se imenuje B vrednost, ki je običajno v območju 50-150UM.

  • Elektronske komponente - tiskano vezje

    Tiskano vezje (PCB), znano tudi kot tiskano vezje, je ponudnik električne povezave elektronskih komponent

  • Kaj je polprevodnik in kakšen je njegov namen

    Polprevodnik je snov s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem. V čistem stanju ni zelo prevoden, vendar lahko njegovo prevodnost uravnavamo z dodajanjem nečistoč (doping) ali spreminjanjem temperature. Tipičen predstavnik polprevodnikov je silicij, ki se pogosto uporablja pri izdelavi elektronskih komponent. Polprevodniška tehnologija je temelj sodobnih elektronskih naprav, kot so pametni telefoni, računalniki, digitalni fotoaparati itd., vse pa temeljijo na polprevodniških čipih. Poleg tega so polprevodniki zelo pomembni tudi na energetskem področju, kot so polprevodniški materiali, ki so jedro sončnih celic

  • 2017 Hongtai se je poslovil od Shenzhena, da bi se ustalil v četrtem združenju Guangdong-a

    Prizadet je bil tudi Hongtai. Japonska podjetja so dosegla strateško sodelovanje, v letu 2017 pa so uradno vstopili na štiri srečanja ...

  • Kakšne so funkcije čipov

    Dandanes se avtomobilska industrija razvija v smeri inteligence, mreženja in deljenja. ADAS in tehnologija samodejne vožnje prav tako hitro napredujeta

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je močan in visoko zmogljiv čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E uporablja napredno arhitekturo Virtex UltraScale+ in je član te serije čipov.

Sorodno iskanje

18OZ težka bakrena PCB

Pošlji povpraševanje