Izdelki
domov > Izdelki > 20-slojno 6-stopenjsko tiskano vezje HDI

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • HI-8282APJI

    HI-8282APJI

    HI-8282APJI je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I je visoko zmogljiv čip FPGA s široko paleto aplikacij, vključno s komunikacijo, podatkovnimi centri, obdelavo slik in radarskimi sistemi. Ta čip ima visoko zmogljivost in prilagodljivost ter lahko doseže visokohitrostno obdelavo signalov
  • Grafična kartica z veliko hitrostjo

    Grafična kartica z veliko hitrostjo

    Ima številne vodilne tehnologije v panogi, med drugim: prva uporablja postopek izdelave 0,13 mikrona, ima pomnilnik DDRII s hitrostjo 1 GHz, odlično podpira Direct X9 in tako naprej. Sledi o povezanih hitrostnih PCB grafičnih kartic, upam da bi lažje razumeli PCB za hitro grafično kartico.
  • BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCZU19EG-2FFVC1760I

    XCZU19EG-2FFVC1760I

    ​XCZU19EG-2FFVC1760I Naprave Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC (EG) ne zagotavljajo samo razširljivosti za 64-bitne procesorje, ampak tudi združujejo nadzor v realnem času s programsko in strojno opremo, podpirajo grafiko, video, valovno obliko in obdelavo paketov
  • XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kako razlikovati dobro in slabo ploščo FPC

    Metode za presojo kakovosti vezja FPC:1： Razločiti kakovost vezja od videza Na splošno je videz vezja FPC mogoče analizirati in presojati s treh vidikov

  • Ali res veš o FPC?

    FPC postaja vse bolj pomemben, da bi dosegli več funkcij. Zdaj bo Jin Baize spregovoril o značilnostih FPC o prednostih in slabostih FPC.

  • Polprevodnik se je vrnil z močjo, podcenjena vrednost se je povečala z visoko rastjo

    Konec aprila 2022 smo odprli posebno rubriko z naslovom "Ko bo lepo vreme, kopiramo dno 2022". Do konca junija smo se bolj osredotočili na nove tire energetske industrije, vključno z gornjo in nižjo industrijsko verigo litijevih baterij za nova energetska vozila

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov?

    IC se nanaša na integrirana vezja. V polprevodnikih je polprevodnik najprimernejši material za realizacijo tranzistorja, tranzistor pa je jedrna naprava večine vezij. Tukaj pa želim napisati več, začenši od začetka "kroga". Pri pouku fizike so vsi slišali, da Maxwellova enačba napoveduje obstoj elektromagnetnega valovanja, nato pa je Hertzov poskus dokazal obstoj elektromagnetnega valovanja. Končno je Marconi spoznal radijsko komunikacijo

  • Prednosti in slabosti Flex-Rigid PCB

    Prilagodljivo vezje je valjano z bakrom in podobnimi materiali, glavni cilj pa je zagotoviti zadostno prožnost in upogibno odpornost. Po drugi strani pa so prožne toge PCB izdelane s kombinacijo dveh tehnologij in imajo prožne in toge površine.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    Čipi so znani tudi kot integrirana vezja in mikrovezja. Čipi za mobilne telefone so njihova pomembna veja. Vse funkcije pametnih telefonov, ki jih trenutno uporabljajo vsi, so odvisne od čipov mobilnih telefonov. Mobilni telefoni brez čipov so še slabši od opeke. Vidimo lahko, da so mobilni telefoni močno odvisni od čipov. Tehnologija čipov neposredno vpliva na prihodnji razvoj mobilnih komunikacij.

Pošlji povpraševanje