Izdelki
domov > Izdelki > 20-slojna matična plošča Pentium PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • TPS92610QPWPRQ1

    TPS92610QPWPRQ1

    TPS92610QPWPRQ1 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM56968B1KFSBG

    BCM56968B1KFSBG

    BCM56968B1KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Xczu6cg-1ffvc900e

    Xczu6cg-1ffvc900e

    XCZU6CG-1FFVC900E je vrsta FPGA (poljski programirljivi vrat), ki jo je izdelal Xilinx. Ta specifična FPGA spada v družino Zynq Ultrascale+ MPSOC (večprocesorski sistem na čipi) in ima 62.500 sistemskih logičnih celic, deluje s hitrostjo do 1 GHz in ima 6-vhodni procesorski sistem (PS), 40 MB ultrarama, 900 kby Block RAM-a in 192 DSP.
  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I je čip FPGA, ki ga je ustvaril Xilinx, zasnovan za optimizacijo delovnih obremenitev v podatkovnih centrih. Ta čip ima naslednje značilnosti in prednosti:
  • 32 plast Meg6 High Speed ​​Backplane

    32 plast Meg6 High Speed ​​Backplane

    Z obsežnim izboljšanjem zapletenosti in integracije sistemskih zasnov se oblikovalci elektronskih sistemov ukvarjajo z načrtovanjem vezja nad 100 MHZ. Delovna frekvenca vodila je dosegla ali presegla 50MHZ, nekateri pa celo presegli 100MHZ. Spodaj je približno 32 slojev visoke hitrosti hrbtne ravnine Meg6, upam, da vam bom lažje razumel 32-kratno podlago za visoke hitrosti.
  • EP4SGX110HF35C4G

    EP4SGX110HF35C4G

    EP4SGX110HF35C4G je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Visoko natančna večplastna tiskana vezja za zaščito PCB, štirih glavnih proizvodnih težav ni mogoče prezreti

    Večslojni PCB se uporabljajo kot "glavna glavna sila" na področju komunikacij, zdravljenja, industrijskega nadzora, varnosti, avtomobilov, električne energije, letalstva, vojaške industrije in računalniških perifernih naprav. Funkcije izdelkov so vedno višje in PCB-ji so vse bolj izpopolnjeni, tako da glede na težavnost proizvodnje postajajo tudi vse večji.

  • Večplastna laminirana struktura PCB

    Preden načrtuje večplastno tiskano vezje, mora oblikovalec najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

  • Kakšna je uporaba polprevodnikov

    Uporaba polprevodnikov: komponente in integrirana vezja iz polprevodniških materialov so pomembni osnovni izdelki elektronske industrije in se pogosto uporabljajo v različnih vidikih elektronske tehnologije.

  • Razvrstitev čipov

    Klasifikacija čipov Ali obstaja sistematična metoda klasifikacije za toliko čipov? Dejansko obstaja veliko načinov za razvrščanje čipov

  • Proizvajalci PCB vas popeljejo k razumevanju razvoja proizvodnega procesa PCB

    Proizvajalci PCB vam pokažejo razvoj proizvodnega procesa PCB. V petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja so bili uvedeni laminati, pomešani z različnimi vrstami smol in različnimi materiali, vendar je PCB še vedno enostranski. Vezje je na eni strani vezja, komponenta pa na drugi strani. V primerjavi z ogromno napeljavo in kablom,

Pošlji povpraševanje