Izdelki
domov > Izdelki > 4,25 g tiskano vezje optičnega modula

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    ​BCM87400A1KRFBG sprejema vodilno tehnološko platformo PAM-4 PHY družbe Broadcom in je prvi oddajnik-sprejemnik 400G PAM-4 PHY v industriji, ki uporablja tehnologijo nm CMOS.
  • HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 Vsak sprejemnik ima prepoznavanje oznak, 32 x 32 medpomnilnikov FIFO (First-In, First-Out) in analogne linijske sprejemnike. Za vsak sprejemnik lahko programirate do 16 oznak. Neodvisni oddajnik vključuje 32 x 32 FIFO in vgrajen linijski gonilnik
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    ​XCAU10P-1FFVB676E je Artix, ki ga proizvaja AMD ® Čipi UltraScale+ serije FPGA (Field Programmable Gate Array) so pakirani v formatu BGA-676. Ta čip ima visoko zmogljivost, nizko porabo energije in visoko prilagodljivost, zaradi česar je primeren za različne scenarije visoko zmogljivih aplikacij. Posebni parametri XCAU10P-1FFVB676E vključujejo:
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    ​XCZU49DR-2FFVF1760I je močan in visoko zmogljiv čip SoC FPGA. Ima naslednje lastnosti in prednosti:
  • PCB za lestev

    PCB za lestev

    Tehnologija lestvenih PCB lahko lokalno zmanjša debelino PCB, tako da se lahko sestavljene naprave vgradijo v območje redčenja in uresničijo spodnje varjenje lestve, da se doseže namen celotnega redčenja.
  • XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je močan in visoko zmogljiv čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E uporablja napredno arhitekturo Virtex UltraScale+ in je član te serije čipov.

  • Kakšne so značilnosti PCB obližev proizvajalcev PCB

    PCB patch je trenutno priljubljena oprema za povezovanje komponent. Ima prednosti odlične zmogljivosti, odpornosti proti koroziji, dolge življenjske dobe in tako naprej. Na splošno lahko pod pogojem, da ni poškodb zunanje sile, življenjska doba obliža PCB doseže več kot pet let. Celotna življenjska doba nekaterih PCB-jev bo še daljša. Če se znanstvena zaščita izvede v kasnejši fazi, se bo stopnja neuspeha močno zmanjšala. Kakšne so značilnosti PCB obližev proizvajalcev PCB?

  • Uvod v polprevodnike

    Germanij, silicij, selen, galijev arzenid in številni kovinski oksidi, kovinski sulfidi in drugi predmeti, katerih prevodnost je med prevodnikom in izolatorjem, se imenujejo polprevodniki. Polprevodniki imajo nekaj posebnih lastnosti. Na primer, termistor (termistor) za samodejno krmiljenje je mogoče izdelati z uporabo razmerja med upornostjo in temperaturo polprevodnika; Z uporabo njegovih fotoobčutljivih lastnosti je mogoče izdelati fotosenzitivne elemente za avtomatsko krmiljenje, kot so fotocelice, fotocelice in fotoupori.

  • Kaj je PCB? Kakšna je zgodovina in razvojni trend oblikovanja PCB?

    Tiskano vezje (PCB), znano tudi kot tiskano vezje. Ni samo nosilec elektronskih komponent v elektronskih izdelkih, temveč tudi ponudnik povezav elektronskih komponent. Tradicionalno vezje za izdelavo vezja in risbe uporablja metodo jedkanja za tiskanje, zato se imenuje tiskano vezje ali tiskano vezje.

  • Trije največji svetovni proizvajalci čipov

    V ozadju pomanjkanja čipov postaja čip ključno področje na svetu. V industriji čipov sta bila Samsung in Intel vedno največja svetovna velikana IDM (vključujeta načrtovanje, proizvodnjo, tesnjenje in testiranje, v bistvu brez zanašanja na druge). Dolgo časa se je med obema prepiral železni prestol globalnih čipov, dokler se ni dvignil TSMC in bipolarni vzorec popolnoma prekinil.

  • Razvoj integriranih vezij

    Najnaprednejše integrirano vezje je jedro mikroprocesorja ali večjedrnega procesorja, ki lahko krmili vse od računalnika do mobilnega telefona do digitalne mikrovalovne pečice. Čeprav stroški načrtovanja in razvoja kompleksa

Pošlji povpraševanje