Izdelki
domov > Izdelki > 4-slojno tiskano vezje via-in-PAD

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • HI-1579PSI

    HI-1579PSI

    HI-1579PSI je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 56G RO3003 Mešana plošča

    56G RO3003 Mešana plošča

    Zamuda na enoto palca na PCB-ju je 0,167ns. Če pa je več omrežij, več zatičev naprav in več omejitev na omrežnem kablu, se bo zamuda povečala. Na splošno je čas dviga signala hitrih logičnih naprav približno 0,2ns. Če so na plošči čipi GaAs, je največja dolžina ožičenja 7,62 mm. Sledi približno 56G RO3003 mešane plošče, upam, da vam bom lažje razumel 56G RO3003 mešana plošča.
  • Visoka frekvenca z mešanico PCB

    Visoka frekvenca z mešanico PCB

    Visokofrekvenčna mešana plošča je vezje, izdelano z mešanjem visokofrekvenčnih materialov s običajnimi materiali FR4. Ta struktura je cenejša od čistih visokofrekvenčnih materialov. Sledi o visoki frekvenci z mešanico PCB, upam, da vam bom lažje razumel visoko frekvenco z mešanico PCB.
  • 4-slojni PC Rigid Flex

    4-slojni PC Rigid Flex

    Pri opremi je treba zaradi razlike v lastnostih materialov in specifikacij opreme popraviti opremo v delih za laminiranje in bakreno oblogo. Uporabnost opreme bo vplivala na izkoristek in stabilnost izdelka, zato bo vstopila v Rigid-Flex Pred izdelavo plošče je treba upoštevati ustreznost opreme. Sledi približno 4 Layer Rigid Flex PCB povezanih, upam, da vam bom lažje razumel 4 Layer Rigid Flex PCB.
  • OPA544T

    OPA544T

    OPA544T je operacijski ojačevalnik visoke moči (op-amp), ki ga je razvil Texas Instruments, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava je zasnovana za zagotavljanje visokega izhodnega toka do 10 A, hkrati pa ohranja dobro linearnost in nizko popačenje. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 10 V do 40 V in ima široko pasovno širino 1 MHz.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Način namestitve komponent na tiskano vezje PCB

    Naše običajne računalniške plošče in kartice so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole. Ena stran so vtične komponente, druga stran pa varilna površina nog komponent. Vidi se, da so varilne točke zelo pravilne.

  • Področja uporabe polprevodnikov

    Fotovoltaični učinek polprevodniškega materiala je osnovni princip delovanja sončnih celic. Trenutno je fotovoltaična uporaba polprevodniških materialov postala vroča tema in je trenutno najhitreje rastoči in najbolje razvijajoči se trg čiste energije na svetu. Glavni proizvodni material sončnih celic so polprevodniški materiali,

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je močan in visoko zmogljiv čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E uporablja napredno arhitekturo Virtex UltraScale+ in je član te serije čipov.

  • Tehnologija površinske obdelave plošče DHI karbonska serija neposrednega prevlečenja

    Ta članek bo pregledal razvojno zgodovino tehnologije direktnih prevlek iz karbonskih serij, vključno z novimi dosežki v tehnologiji opreme, in kako jo uporabiti za današnje vodilne mobilne telefone z izjemno fino širino črt in razmikom med vrsticami.

  • Ideje za modularno postavitev PCB

    Soočeni z vse večjo integracijo strojnih platform in vse bolj zapletenimi elektronskimi sistemi bi morali imeti postavitev PCB modularnega razmišljanja, kar zahteva uporabo modularnosti pri načrtovanju shem strojne opreme in ožičenja PCB. , Metoda strukturiranega načrtovanja. Kot strojni inženir bi morali najprej na osnovi razumevanja celotne arhitekture sistema zavestno združiti modularne ideje oblikovanja v shematski diagram in načrtovanje ožičenja PCB v kombinaciji z dejanskim stanjem PCB načrtovati osnovno idejo postavitve PCB.

  • Visokofrekvenčno tiskano vezje

    Danes je visokofrekvenčna elektronika zelo zaskrbljujoča, zlasti v oddaljenih sistemih. S hitrim razvojem satelitske komunikacije se podatki razvijajo v smeri hitre in visoke frekvence.

Pošlji povpraševanje