Izdelki

vgrajen PCB Copper Coin-- HONTEC uporablja montažne bakrene bloke za spajanje s FR4, nato uporablja smolo, da jih napolni in pritrdi, nato pa jih popolnoma združi z bakreno prevleko, da jih poveže z bakrenim vezjem

​XCZU7EG-1FBVB900I - Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC večjedrni procesor

XC3S50AN-4TQG144I je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

XCVU9P-1FLGA2577I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

PCB ima postopek, ki se imenuje odpornost na zakopanje, in sicer je, da v notranjo plast plošče plošče vstavimo čipove upore in kondenzatorje. Ti čip upori in kondenzatorji so na splošno zelo majhni, na primer 0201 ali celo manjši 01005. Tako izdelana plošča PCB je enaka kot običajna plošča PCB, vendar je v njej nameščenih veliko uporov in kondenzatorjev. Spodnji sloj prihrani veliko prostora za namestitev komponent. Spodaj je približno 24 slojevnih zmogljivosti, ki so povezane s sistemom za zakopane strežnike.

BCM56960B1KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.