Izdelki
domov > Izdelki > 5CGXFC5C6F23I7N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • EM888 debel PCB 7MM

    EM888 debel PCB 7MM

    Ker uporabniške aplikacije zahtevajo vse več slojev plošče, postane poravnava med sloji zelo pomembna. Za poravnavo med plastmi je potrebna konvergenčna toleranca. Ker se velikost plošče spreminja, je ta zahteva za konvergenco zahtevnejša. Vsi procesi postavitve nastajajo v okolju z nadzorovano temperaturo in vlago. V nadaljevanju je povezano z EM888 7MM debelimi PCB, upam, da vam bom lažje razumel EM888 7MM debel PCB.
  • XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I je idealna izbira za obdelavo paketov in intenzivne funkcije DSP, primerna za različne aplikacije, od brezžične tehnologije MIMO do omrežij in podatkovnih centrov Nx100G.
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    ​XCKU5P-1FFVB676E je FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja AMD/Xilinx in pripada seriji Kintex® UltraScale+FPGA. Ta FPGA ima več možnosti napajanja za doseganje najboljšega ravnovesja med zahtevano zmogljivostjo sistema in izjemno nizko porabo energije. Ponuja odlično stroškovno učinkovitost, zmogljivost,
  • XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C

    ​XC6SLX16-3CSG225C Pakiranje BGA čipi integriranih vezij, elektronske komponente IC, povpraševanje in oddaja naročil
  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E je visoko zmogljiv izdelek FPGA, ki ga je lansiral Xilinx in spada v serijo UltraScale+. Ta FPGA ima naslednje funkcije in specifikacije:
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Visoko natančna večplastna tiskana vezja za zaščito PCB, štirih glavnih proizvodnih težav ni mogoče prezreti

    Večslojni PCB se uporabljajo kot "glavna glavna sila" na področju komunikacij, zdravljenja, industrijskega nadzora, varnosti, avtomobilov, električne energije, letalstva, vojaške industrije in računalniških perifernih naprav. Funkcije izdelkov so vedno višje in PCB-ji so vse bolj izpopolnjeni, tako da glede na težavnost proizvodnje postajajo tudi vse večji.

  • Katere veščine so potrebne za preverjanje tiskanih vezij

    Trenutno so številna podjetja za preverjanje tiskanih vezij vzpostavila relativno popolne testne metode, preskusne standarde, različno testno opremo in instrumente za odkrivanje in identifikacijo kvalifikacij in življenjske dobe izdelkov za preverjanje Allegro. Izdelki PCB niso primerni samo za standardizirano sestavljanje različnih komponent, ampak tudi za avtomatsko in velikoserijsko proizvodnjo. Zato ima dokazovanje PCB z zanesljivo kakovostjo izjemne prednosti. Katere veščine morate torej obvladati, da zagotovite, da bo preverjanje tiskanih vezij bolj izjemno?

  • Uvod v polprevodnike

    Germanij, silicij, selen, galijev arzenid in številni kovinski oksidi, kovinski sulfidi in drugi predmeti, katerih prevodnost je med prevodnikom in izolatorjem, se imenujejo polprevodniki. Polprevodniki imajo nekaj posebnih lastnosti. Na primer, termistor (termistor) za samodejno krmiljenje je mogoče izdelati z uporabo razmerja med upornostjo in temperaturo polprevodnika; Z uporabo njegovih fotoobčutljivih lastnosti je mogoče izdelati fotosenzitivne elemente za avtomatsko krmiljenje, kot so fotocelice, fotocelice in fotoupori.

  • Postopek izdelave tiskanega vezja

    PCB, okrajšava za tiskano vezje, je v kitajščini prevedena v tiskano vezje. Vključuje enostranske, dvostranske in večplastne tiskane plošče s torzijsko kombinacijo togosti, fleksibilnosti in togosti.

  • Trenutno stanje polprevodniških čipov na Kitajskem

    Kakšen je status kitajskih čipov 9. junija 2021 je na svetovni konferenci polprevodnikov Wu Hanming, akademik kitajske inženirske akademije, izpostavil trenutno stanje kitajskih čipov: Kitajska še vedno potrebuje 8 SMIC, če želi dokončati lokalizacija in zamenjava čipov. Skratka, zdaj Kitajska potrebuje 8 SMIC

  • Ožičenje PCB

    Ožičenje je najpomembnejši postopek v celotni zasnovi PCB.

Pošlji povpraševanje