Izdelki
domov > Izdelki > 5CGXFC7D6F27C7N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    ​XC7Z020-2CLG400E je FPGA SoC (Field Programmable Gate Array with System on a Chip), ki ga je proizvedel AMD/Xilinx, znan tudi kot programabilno logično integrirano vezje. Ta izdelek ima naslednje lastnosti in specifikacije:
  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    Tiskano vezje tiskanih vezij ELIC HDI je uporaba najnovejše tehnologije za povečanje uporabe tiskanih vezij na istem ali manjšem območju. To je povzročilo velik napredek pri mobilnih telefonih in računalniških izdelkih ter ustvarilo revolucionarne nove izdelke. Sem spadajo računalniki z zaslonom na dotik in komunikacija 4G ter vojaške aplikacije, kot so letalska elektronika in inteligentna vojaška oprema.
  • MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P

    ​MT41K256M16TW-107:P je vrsta čipa dinamičnega pomnilnika z naključnim dostopom (DRAM). Ima kapaciteto 4 gigabajte (GB) in hitrost 1600 megahercev (MHz)
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E je čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo Virtex UltraScale+. Ta čip ima značilnosti visoke zmogljivosti in nizke porabe energije ter je primeren za različne scenarije uporabe, kot so podatkovni centri, komunikacije, industrijski nadzor in druga področja. XCVU29P-1FSGA2577E uporablja napredno 20nm tehnologijo in je pakiran v obliki 2577 pinov FCBGA,
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E je čip serije FPGA Artix-7, ki ga proizvaja Xilinx. Čip temelji na 28-nanometrskem visokozmogljivem procesu z nizko porabo energije (HPL), ki zagotavlja 215360 logičnih enot in 500 V/I vrat, podpira podatkovne hitrosti do 6,6 Gb/s in ima vgrajenih 16 hitrih sprejemnikov.
  • Keramična vezja

    Keramična vezja

    Podlaga za keramično vezje je 96% aluminijev oksid keramični obojestranski bakreno prevlečen substrat, ki se v glavnem uporablja v napajalnih modulih z visoko močjo, močnih LED svetlobnih podlagah, sončnih fotovoltaičnih podlagah, močnih mikrovalovnih napravah, ki imajo visoka toplotna prevodnost, visokotlačna odpornost, visokotemperaturna odpornost, odpornost na spajkanje.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Analiza trenutnega stanja razvoja in možnosti industrije polprevodniških aplikacij na Kitajskem

    V osemdesetih letih prejšnjega stoletja je Kitajska začela vstopati v industrijo polprevodnikov. V zgodnjih dneh se je polprevodniška tehnologija v glavnem zanašala na uvoz, medtem ko se je Kitajska v glavnem ukvarjala s preprostim sestavljanjem in testiranjem. Takrat so velika podjetja, kot sta Shanghai Hongli in East China Semiconductor, imela velik razkorak med ravnjo tehnologije izdelkov in mednarodno napredno ravnjo, vendar so postavila temelje za kitajsko industrijo polprevodnikov.

  • Kako oblikovati laminacijo pri načrtovanju 4-slojnega tiskanega vezja

    Pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja, kako oblikovati sklad? Teoretično so lahko tri sheme

  • Kaj je polprevodnik

    Snovi in ​​materiale v naravi lahko glede na njihovo prevodnost razdelimo v tri kategorije: prevodnike, polprevodnike in izolatorje. Upornost polprevodnika je v območju 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (zgornja meja je vzeta v skladu z elektronskim vezjem Xie jiakui in 1/10 ali 10-krat večja; ker oznaka kota ni na voljo, je trenutni opis se uporablja začasno)

  • Zakaj je treba HDI PCB porjaviti in kakšna je njegova funkcija？

    Vsi vemo, da obstaja veliko postopkov za izdelavo HDI PCB od načrtovanega hranjenja do končnega koraka. Eden od procesov se imenuje porjavitev. Nekateri se morda vprašajo, kakšna je vloga porjavitve?

  • Prednosti HDI PCB

    1. Lahko zmanjša stroške HDI PCB: Ko se gostota PCB poveča na več kot osemslojno ploščo, je izdelana s HDI, njeni stroški pa bodo nižji kot pri tradicionalnem kompleksnem postopku stiskanja.

  • Polarni modeli so povečali odpornost na prožne PCB-je

    Zdaj imata Si8000m in Si9000e tudi novo možnost funkcije navzkrižnega modeliranja XFE, ki jo lahko nudi Polar Instruments. Več kot 98% proizvajalcev PCB, vključno s Hongtai, uporablja Polar.

Pošlji povpraševanje