Izdelki

XC7A100T-1FGG676I je čip FPGA proizvajalca Xilinx, ki spada v serijo Artix-7, z naslednjimi lastnostmi:

EP2SGX130GF1508I4N je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

Razmerje zaslonke PCB se imenuje tudi razmerje med debelino in premerom, ki se nanaša na debelino plošče / odprtine. Če razmerje zaslonke presega standard, ga tovarna ne bo mogla obdelati. Meje razmerja zaslonke ni mogoče posploševati. Na primer, skozi luknje, laserske slepe luknje, zakopane luknje, luknje za vijake za spajkalno masko, luknje za smolo itd. So različne. Razmerje zaslonke skozi odprtino je 12: 1, kar je dobra vrednost. Omejitev v industriji je trenutno 30: 1. Sledi približno 8MM debelo visoko TG PCB, upam, da vam bom lažje razumel 8MM debelo visoko TG PCB.

XC3S1000-5FTG256C je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo Spartan. Ta izdelek ima naslednje lastnosti in specifikacije:

​Naprava 5CEFA7U19A7N lahko hkrati izpolnjuje zahteve po nenehnem zmanjševanju porabe energije, stroškov in časa za trženje, kot tudi vse večje zahteve glede pasovne širine obsežnih in stroškovno občutljivih aplikacij.

ELIC Rigid-Flex PCB je tehnologija povezovalnih lukenj v kateri koli plasti. Ta tehnologija je patentni postopek Matsushita Electric Component na Japonskem. Narejen je iz papirja s kratkimi vlakni DuPontovega "poli aramidnega" izdelka Thermount, ki je impregniran z visoko zmogljivo epoksidno smolo in filmom. Nato je izdelan iz laserskega oblikovanja lukenj in bakrene paste, bakrena pločevina in žica pa sta pritisnjena na obeh straneh, da tvorita prevodno in med seboj povezano dvostransko ploščo. Ker pri tej tehnologiji ni galvaniziranega bakrenega sloja, je vodnik le iz bakrene folije, debelina prevodnika pa je enaka, kar ugodno vpliva na nastanek finejših žic.