Izdelki
domov > Izdelki > 5CSEBA4U23I7N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM84848A1KFSBLG

    BCM84848A1KFSBLG

    BCM84848A1KFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • PCB s križno slepimi zakopanimi luknjami

    PCB s križno slepimi zakopanimi luknjami

    PCB, imenovan tudi tiskano vezje, tiskano vezje. Večplastna tiskana plošča se nanaša na tiskano ploščo z več kot dvema slojema. Sestavljen je iz povezovalnih žic na več plasteh izolacijskih podlag in blazinic za sestavljanje in spajkanje elektronskih komponent. Vloga izolacije. V nadaljevanju je povezano tiskanje PCB s križnimi slepimi pokopanimi luknjami, upam, da vam bom lažje razumel PCB s križnimi pokopanimi luknjami.
  • MAX77839AEWL+T.

    MAX77839AEWL+T.

    MAX77839AEWL+T je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • PRESSFIT HOLE PCB

    PRESSFIT HOLE PCB

    Na primer, z vidika testiranja proizvodnih procesov je testiranje IC na splošno razdeljeno na testiranje čipov, testiranje končnega izdelka in testiranje inšpekcijskih pregledov. Če ni drugače potrebno, testiranje čipov običajno izvaja samo DC testiranje, končno testiranje izdelkov pa lahko testiranje AC ali DC testiranje. V več primerih sta na voljo oba testa. Naslednja je o PCB -ju, povezanih s PCESFIT Hole, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti PCB PressFit Hole.
  • BCM56144A1KFEBG

    BCM56144A1KFEBG

    BCM56144A1KFEBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC3S200AN-4FT256C

    XC3S200AN-4FT256C

    XC3S200AN-4FT256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakšne so funkcije polprevodnikov

    Polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodniki in izolatorji pri sobni temperaturi. Polprevodnik je nekakšen material z nadzorovano prevodnostjo, ki sega od izolatorja do prevodnika

  • Prednosti in slabosti večplastnih plošč

    Večplastne plošče so izumili leta 1961. Njegova proizvodna metoda je običajno najprej izdelati grafiko notranjega sloja, nato pa uporabiti metodo tiskanja in jedkanja za izdelavo enostranskega ali dvostranskega substrata in ga vključiti v določen vmesni sloj, nato pa segrejte, pritisnite in lepite. Kar se tiče nadaljnjega vrtanja, je enako kot pri dvostranski plošči s prevleko skozi luknjo.

  • Kaj so večplastne plošče?

    Večplastna tiskana vezja je vezje, sestavljeno iz več kot dveh plasti električne plasti (plast bakrene folije), ki sta nameščena drug na drugega. Bakrene plasti so med seboj povezane s plastmi smole.

  • Zgodovina razvoja elektronskih komponent

    Zgodovina razvoja elektronskih komponent je pravzaprav zgoščena zgodovina elektronskega razvoja. Elektronska tehnologija je nastajajoča tehnologija, ki se je razvila ob koncu 19. in v začetku 20. stoletja. Najhitreje in najpogosteje se je razvil v 20. stoletju ter postal pomemben simbol razvoja sodobne znanosti in tehnologije.

  • Polprevodnik se je vrnil z močjo, podcenjena vrednost se je povečala z visoko rastjo

    Konec aprila 2022 smo odprli posebno rubriko z naslovom "Ko bo lepo vreme, kopiramo dno 2022". Do konca junija smo se bolj osredotočili na nove tire energetske industrije, vključno z gornjo in nižjo industrijsko verigo litijevih baterij za nova energetska vozila

  • Polprevodniški deli so se dvignili z vetrom

    Guojin Securities je vsakič prek bliskavice AI dejal, da imajo deli polprevodniške opreme pomembno vlogo v industrijski verigi z velikim številom, široko paleto in očitnimi značilnostmi razdrobljenosti trga

Pošlji povpraševanje