Izdelki
domov > Izdelki > 6G optoelektronsko PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Xczu9cg-2ffvc900i

    Xczu9cg-2ffvc900i

    XCZU9CG-2FFVC900I je visokozmogljiv čip FPGA, ki ga je lansiral Xilinx, ki združuje bogate funkcije in močne zmogljivosti, primerne za različne zapletene scenarije uporabe. Tu je nekaj glavnih lastnosti in funkcij čipa:
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG je elektronska komponenta, zlasti pripada Intelovemu paketu paketov 484-BFBGA Batch 24+izdelki. Ta komponenta je lahko programirljiva logična naprava, mikroprocesor, integrirano vezje (IC) ali druga vrsta elektronske komponente, ki se uporablja v različnih elektronskih napravah
  • TPS55340RTER

    TPS55340RTER

    TPS55340RTER je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM47622LA1KFEBG

    BCM47622LA1KFEBG

    BCM47622LA1KFEBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC3S1400A-4FTG256C

    XC3S1400A-4FTG256C

    XC3S1400A-4FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Vzroki in rešitve za nastanek mehurjev v večplastnih vezjih

    Razlogi za nastanek mehurčkov na večslojnem vezju

  • Kakšne so prednosti dvostranskih prijav na plošči?

    Kot pomemben elektronski nosilec komponent se dvostranske plošče pogosto uporabljajo v sodobnih elektronskih napravah zaradi svoje edinstvene dvoslojne strukture ožičenja.

  • Polprevodnik se nanaša na material, katerega prevodnost je mogoče nadzorovati, od izolatorja do prevodnika

    Polprevodnik se nanaša na material, katerega prevodnost je mogoče nadzorovati od izolatorja do prevodnika. Ne glede na vidik znanosti in tehnologije ali gospodarskega razvoja je pomen polprevodnikov zelo velik. Večina današnjih elektronskih izdelkov, kot so računalniki, mobilni telefoni ali digitalni snemalniki, je tesno povezana s polprevodniki. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd., silicij pa je eden najvplivnejših polprevodniških materialov v komercialni uporabi.

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • Intelova najmočnejša črna tehnologija: predstavitev predpomnilnika Flash

    Sredi marca 2017 je Intel uradno izdal novi SSD DC P4800X na osnovi tehnologije Optane flash, ki je namenjen aplikacijam podatkovnih centrov. Najprej sta bila nameščena Alibaba in Tencent.

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

Pošlji povpraševanje