Izdelki
domov > Izdelki > 7OZ Težka bakrena PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I je čip SOC FPGA (System on Chip Field Programirano matriko), ki ga proizvaja XIlinx (zdaj AMD XIlinx). Tu je kratek uvod v čip:
  • BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • AD102-895-A1

    AD102-895-A1

    AD102-895-A1 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • VIA v PAD PCB

    VIA v PAD PCB

    Vhodni-PAD je pomemben del večplastnega PCB-ja. Ne le da opravlja glavne funkcije PCB-ja, ampak tudi uporablja vhodni-PAD za prihranek prostora. Sledi približno VIA v zvezi s PAD PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti VIA v PAD PCB.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • Funkcija in načelo delovanja čipov

    Glavna funkcija čipa je dokončanje izračunov in obdelav, integrirano vezje pa je pakiranje vezja v majhno komponento.

  • Prihodnost kitajskega "Jedra" bo svetlejša

    Tako kot jeklo podpira industrijo, čipi podpirajo informacijsko industrijo. Zmogljivost raziskav in razvoja čipov ter proizvodnih zmogljivosti je utelešenje visoke, sofisticirane in najsodobnejše tehnološke razvojne stopnje države.

  • Principi čipov in kvantna mehanika

    Mnogi nepismeni verjamejo, da je kvantna mehanika le matematična igra brez praktične vrednosti. Haha, poiščimo prednika za računalniške čipe, prosim poglejte predstavitev:

  • Razvoj in vpliv integriranih vezij v sodobni elektroniki

    Koncept integriranih vezij sega v poznih petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja. Jack Kilby, inženir pri Texas Instruments, in Robert Noyce, soustanovitelj podjetja Fairchild Semiconductor in kasneje Intel, sta neodvisno zasnovala idejo o integraciji več elektronskih komponent na en sam polprevodniški substrat.

  • Kaj je čip? Kako razvrstiti

    Od "Zakaj se žetoni zataknejo" do "Kako ublažiti pomanjkanje čipsa", lahko jasno občutimo, da vsi veliko globlje razumejo pomen čipsa. Ko pa veliko študentov stopi v stik z industrijo čipov in želi izvedeti več, bodo še vedno imeli na različna vprašanja odgovoriti!

Pošlji povpraševanje