Izdelki
domov > Izdelki > AD5933YRSZ-KOLUT7

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU35P-1FSVH2892E

    XCVU35P-1FSVH2892E

    XCVU35P-1FSVH2892E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • SS15-0B00-00

    SS15-0B00-00

    SS15-0B00-00 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 10M08Dau324C8G

    10M08Dau324C8G

    10M08Dau324C8G je visokozmogljiv čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki pripada seriji Intel Max 10, z naslednjimi lastnostmi in prednosti:
  • XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E je visokozmogljiv čip FPGA, ki ga je lansiral Xilinx. Ta čip je znan po izjemnih zmogljivostih, prilagodljivih programskih zmogljivostih in širokem razponu scenarijev uporabe, zaradi česar je najprimernejša rešitev na številnih področjih. Je še posebej primeren za področja, kot je komunikacija
  • Ep4ce55f23i7n

    Ep4ce55f23i7n

    EP4CE55F23I7N Oprema zagotavlja komercialne, industrijske, razširjene industrijske in avtomobilske ocene. Naprava ciklona zagotavlja hitrost hitrosti -6 (najhitrejše), -7, -8, -8L in -9L za komercialno opremo, -8L za industrijsko opremo in -7 za razširjeno industrijsko in avtomobilsko opremo. Oprema Ciklona IV GX zagotavlja -6 (najhitrejše), -7 in -8 hitrosti hitrosti za komercialno opremo in -7 hitrosti za industrijsko opremo.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Razlike med tehnologijami skozi luknjo za fleksibilna vezja

    Razlika med ekscimernim laserjem in udarnim laserjem z ogljikovim dioksidom skozi luknjo na fleksibilnem vezju:

  • Ožičenje PCB

    Ožičenje je najpomembnejši postopek v celotni zasnovi PCB.

  • Aplikacija HDI plošče

    HDI se široko uporablja v mobilnih telefonih, digitalnih (fotoaparatih), MP3, MP4, prenosnih računalnikih, avtomobilski elektroniki in drugih digitalnih izdelkih, med katerimi so mobilni telefoni najbolj razširjeni. HDI plošče se običajno proizvajajo po metodi build-up.

  • Podrobna razlaga tiskanega vezja prek rešitve zamašitve

    Via luknja se imenuje tudi prehodna luknja. Da bi izpolnili zahteve kupcev, morajo biti prehodne luknje vtaknjene v proces PCB. Skozi prakso je bilo ugotovljeno, da je v procesu zamašitve, če se spremeni tradicionalni postopek zamašitve aluminijaste pločevine in se bela mreža uporabi za dokončanje spajkalne maske in zamašitve površine plošče, je proizvodnja PCB stabilna in kakovost zanesljiv.

  • Kaj pomeni čip

    Čip se nanaša na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je majhen in je del mobilnega telefona, računalnika ali druge elektronske naprave. Če so najpomembnejši organ človeškega telesa možgani, potem so čipi »možgani« elektronskih naprav. Čip je integrirano vezje, znano tudi kot mikroelektronski čip, sestavljeno iz številnih elektronskih naprav, komponent vezja, organskih snovi itd., zapakiranih na enem silicijevem čipu, in je eden od temeljev sodobne elektronske tehnologije. Zaradi svoje majhnosti, nizke porabe energije, velike težave pri izdelavi in ​​visoke zanesljivosti

  • Kateri so izzivi in ​​priložnosti, s katerimi se srečuje FPC za identifikacijo prstnih odtisov pri razvoju 5G v Združenih državah Amerike

    Ameriški vladni urad (GAO) je objavil poročilo o oceni in analizi tehnologije z naslovom "5G brezžična tehnologija" (v nadaljevanju "Poročilo"), ki opisuje osnovni položaj 5G, povzema možnosti, ki jih 5G lahko prinese, in na koncu analizira ZDA . Izzivi pri uvajanju 5G.

Pošlji povpraševanje