Izdelki
domov > Izdelki > AD7228ACRZ

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I je visoko zmogljiv čip SoC (Sistem na čipu) FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo Zynq-7000.
  • XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sn74lvc8t245pw

    Sn74lvc8t245pw

    SN74LVC8T245PW je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I je visokozmogljiva poljska vrat za vrat (FPGA) iz Xilinxove družine VirX-7. Na podlagi napredne 28NM procesne tehnologije ta naprava ponuja vrhunsko računalniško zmogljivost in prilagodljivo programirljivost, zaradi česar je primerna za široko paleto aplikacij.
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I je močan poljski vrat, ki ga je mogoče vgraditi na terenu (FPGA), ki ga je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniške tehnologije. Ta naprava vsebuje 2,5 milijona logičnih celic, 45 MB bloka RAM-a in 3.600 rezin digitalne obdelave signalov (DSP), zaradi česar je primerna za visokozmogljive aplikacije v različnih panogah. Deluje na napajanju od 0,85V do 0,9 V in podpira različne standarde V/I, kot so LVCMO,
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Postopek varjenja FPC vezja

    Trenutno obstajata dva splošna postopka varjenja FPC, eden je kositrno stiskalno varjenje, drugi pa je ročno varjenje.

  • Stopnja rasti svetovnega trga čipov se je v prvem četrtletju 2022 upočasnila

    Naš poročevalec Shen Cong je poročal: Ameriško združenje industrije polprevodnikov (SIA) je pred kratkim objavilo podatke o svetovnem trgu čipov v prvem četrtletju 2022. Podatki kažejo, da se je stopnja rasti svetovnega trga čipov znatno upočasnila

  • Polprevodniška hladilna tehnologija

    Polprevodniška hladilna tehnologija se pogosto uporablja v trenutni hladilni tehnologiji. Med rastjo pridelkov v rastlinjaku lahko polprevodniška hladilna tehnologija učinkovito nadzoruje temperaturo okolja, zlasti za nekatere rastline z visokimi zahtevami do okolja

  • Sestava in glavne funkcije PCB

    PCB je v glavnem sestavljen iz blazinice, skoznje luknje, montažne luknje, žice, komponente, konektorja, polnila

  • Prednosti in slabosti večplastnih plošč

    Večplastne plošče so izumili leta 1961. Njegova proizvodna metoda je običajno najprej izdelati grafiko notranjega sloja, nato pa uporabiti metodo tiskanja in jedkanja za izdelavo enostranskega ali dvostranskega substrata in ga vključiti v določen vmesni sloj, nato pa segrejte, pritisnite in lepite. Kar se tiče nadaljnjega vrtanja, je enako kot pri dvostranski plošči s prevleko skozi luknjo.

  • Funkcija in načelo delovanja čipov

    Glavna funkcija čipa je dokončanje izračunov in obdelav, integrirano vezje pa je pakiranje vezja v majhno komponento.

Pošlji povpraševanje