Izdelki
domov > Izdelki > Vkopana kapacitivnost PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • DS28E15P+T.

    DS28E15P+T.

    DS28E15P+T je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C je visokozmogljiv čip z visoko zmogljivostjo FPGA z nizko močjo (terensko programirljivo matriko), ki prikazuje močan potencial uporabe in se pogosto uporablja na različnih področjih, kot so industrijska avtomatizacija, pametna domova, medicinska oprema in prevoz. Ta čip ima s svojo visoko zmogljivostjo, nizko porabo energije in programiranostjo na več področjih nenadomestljivo vlogo.
  • XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C je FPGA (poljski programirljivi vrat), ki ga proizvaja XIlinx, z naslednjimi značilnostmi in specifikacijami:
  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E je elektronska komponenta, zlasti čip FPGA (polja programirljivo matriko), ki ga proizvaja Xilinx. Sledi podroben uvod o XCVU35P-3FSVH2104E
  • XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 6 sloj FR406 Rigid Flex PCB

    6 sloj FR406 Rigid Flex PCB

    Široko se uporablja kombinacija plošč Rigid-Flex, na primer: pametni telefoni višjega razreda, kot je iPhone; slušalke visoke kakovosti Bluetooth (zahteva razdaljo za prenos signala); pametne nosljive naprave; roboti; droni; ukrivljeni zasloni; vrhunska industrijska oprema za nadzor; Lahko vidim njeno figuro. Sledi približno približno 6 plasti PCB s plastjo FR406 Rigid Flex, upam, da vam bom lažje razumel 6 plasti sloja FR406 Rigid Flex PCB.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Način namestitve komponent na tiskano vezje PCB

    Naše običajne računalniške plošče in kartice so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole. Ena stran so vtične komponente, druga stran pa varilna površina nog komponent. Vidi se, da so varilne točke zelo pravilne

  • Razvojna postavitev industrije FPC fleksibilnih plošč in trend razvoja domačega in tujega trga

    FPC mehka plošča je pomembna elektronska komponenta. Je tudi nosilec elektronskih komponent in električne povezave elektronskih komponent. Z analizo razvoja FPC mehke plošče v glavnih regijah, trendom razvoja trga in primerjalno analizo domačih in tujih trgov vam ta prispevek omogoča boljše razumevanje industrije FPC.

  • Kaj je čip? Kako razvrstiti

    Od "Zakaj se žetoni zataknejo" do "Kako ublažiti pomanjkanje čipsa", lahko jasno občutimo, da vsi veliko globlje razumejo pomen čipsa. Ko pa veliko študentov stopi v stik z industrijo čipov in želi izvedeti več, bodo še vedno imeli na različna vprašanja odgovoriti!

  • Katere so skupne vrste polprevodnikov

    polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodniki in izolatorji. Pogosti materiali vključujejo silicij, germanij, silicijev karbid, galijev nitrid itd. Na splošno se polprevodniki nanašajo na polprevodniške materiale, medtem ko so triode in diode polprevodniške naprave

  • Nekatere pomembne lastnosti polprevodnikov

    Zakaj upornost polprevodnika pada s temperaturo？Med prevodnikom in polprevodnikom je razlika v upornosti posledica različne gostote nosilcev naboja.

  • Ali niso čipi in polprevodniki isto?

    Začetnike lahko zmedeta izraza "čip" in "polprevodnik" in ne moreta razlikovati njunega razmerja. Danes se bo Hongtai Express Electronics osredotočil na razvrščanje povezav in razlik med čipi in polprevodniki, o katerih pogosto govorimo.

Pošlji povpraševanje