Izdelki
domov > Izdelki > Avto PCBA

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Paket: 240-BFCQFP delovna temperatura gole blazinice: -40-100 Številka sklopa: 2023+ Količina: 260pcs v globalni vroči prodaji
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG je visokozmogljiv multimedijski prehod SoC (sistem na čipu) iz Broadcoma, vodilnega svetovnega polprevodniškega podjetja, specializiranega za žične in brezžične komunikacijske tehnologije. Ta SOC je zasnovan tako, da ustreza naraščajočim zahtevam večkratnih storitev in multimedijskih hišnih prehodnih aplikacij, ki zagotavljajo robustno in razširljivo rešitev za ponudnike telekomunikacijskih storitev.
  • XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C je vrsta FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo je izdelal Xilinx. Ta posebna FPGA ima 9.152 logičnih celic, deluje s hitrostjo do 250 MHz in ima 576 Kbit blokovnega RAM-a in 72 rezin DSP.
  • 841664AGILF

    841664AGILF

    841664AGILF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G je FPGA (poljski programirljivi vrat), ki jo je ustvaril Intel (prej Altera). Ta FPGA ima naslednje značilnosti in specifikacije:
  • XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    S hitrim razvojem digitalne tehnologije so elektronski izdelki podvrženi ogromnim spremembam, zlasti v industriji mobilnih telefonov. Kot vsi vemo, so čipi osrednje komponente pametnih telefonov, razvoj industrije čipov pa je povezan z razvojem mobilnih telefonov in drugih elektronskih izdelkov.

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • Kako namestiti komponente na tiskano vezje PCB

    Naše običajne računalniške plošče so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole iz steklene tkanine, od katerih je ena vtični komponenta, druga stran pa je varilna površina komponent. Vidi se, da so spajkalni spoji zelo pravilni. Imenujemo jo blazinica za diskretno spajkalno površino nožic komponent

  • Kaj pomeni čip

    Čip se nanaša na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je majhen in je del mobilnega telefona, računalnika ali druge elektronske naprave. Če so najpomembnejši organ človeškega telesa možgani, potem so čipi »možgani« elektronskih naprav. Čip je integrirano vezje, znano tudi kot mikroelektronski čip, sestavljeno iz številnih elektronskih naprav, komponent vezja, organskih snovi itd., zapakiranih na enem silicijevem čipu, in je eden od temeljev sodobne elektronske tehnologije. Zaradi svoje majhnosti, nizke porabe energije, velike težave pri izdelavi in ​​visoke zanesljivosti

  • Non-Apple HDI Big Release

    Po tržnih poročilih je Huawei in drugi vodilni HDI, ki ni Apple, razširil naročila za izdajo, kar bo prineslo zagon zunajsezonskim poslovanjem tovarne PCB v prvem četrtletju letošnjega leta.

  • Zakaj je treba PCB očistiti?

    Pri odpravljanju težav z nefunkcionalnimi ali slabo delujočimi vezji lahko inženirji običajno izvajajo simulacije ali druga orodja za analizo, da bi vezje upoštevali s shematske ravni.

Pošlji povpraševanje