Izdelki
domov > Izdelki > tiskano vezje z luknjo, napolnjeno z bakreno pasto

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I je vrsta FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo je izdelal Xilinx. Ta posebna FPGA ima 43.661 logičnih celic, deluje s hitrostjo do 400 MHz in ima 1,3 Mb blokovnega RAM-a, 180 rezin DSP in 167 uporabniških V/I.
  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    ​XC7K410T-3FFG900E je uporabniško nastavljiv analogni vmesnik (XADC), ki združuje dvojne 12-bitne analogno-digitalne pretvornike 1MSPS s toplotnimi in močnostnimi senzorji na čipu.
  • 10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG

    ​10AX027H4F34I3SG je integrirano vezje Arria 10 GX s poljem programabilnega niza vrat (FPGA). Višja zmogljivost kot prejšnja generacija FPGA srednjega do visokega razreda. Uresničite visoko energetsko učinkovitost s celotnim naborom tehnologij za varčevanje z energijo.
  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    ​XCVU9P-1FLGC2104I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki posebej spada v linijo izdelkov Xilinx. Tukaj je kratek uvod v čip:
  • BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG Ena vrata BCM84881B0IFSBG Ethernet čip BGA169 čip integriranega vezja 18KB
  • XC7A200T-1SBG484I

    XC7A200T-1SBG484I

    XC7A200T-1SBG484I je visoko zmogljiv napajalni modul DC-DC, ki ga je razvil Analog Devices, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima širok razpon vhodne napetosti od 6 V do 36 V in največji izhodni tok 5 A.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Redčenje vezja zagotavlja poslovne vrhunske mikro-vrtalne priložnosti

    Zaradi nenehnega uvajanja tankih, lahkih in kratkih izdelkov na trg se je razvila visokozmogljiva, hitra in druga dvojna višina, trend visoke frekvence, visoke hitrosti in več IO so razvili čipe.

  • Opredelitev in vzrok roza kroga na plošči vezja

    Po oksidaciji površine plošče nastane sloj puha (bakrov oksid in bakrov oksid).

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • Kaj je polprevodnik?

    Industrija polprevodnikov je ena ključnih panog, ki jih podpira država, in ena najbolj kritičnih panog »ozkih grl«. Kaj je polprevodnik?

  • Podrobna razlaga večplastne laminirane strukture PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC),

  • Previdnostni ukrepi za obdelavo prekrivnega filma FPC vezja

    Pokrivni film FPC vezja je treba obdelati z odpiranjem okna, vendar ga ni mogoče obdelati takoj po odstranitvi iz hladilnice. Zlasti, ko je temperatura okolja visoka in je temperaturna razlika velika, se kapljice vode kondenzirajo na površini.

Pošlji povpraševanje