Izdelki
domov > Izdelki > Križna zavesa je zakopana preko tiskanega vezja

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C je vrsta FPGA (poljski programirljivi vrat), ki jo je izdelal XIlinx. Ta specifična FPGA ima 1,34 milijona logičnih celic, deluje s hitrostjo do 800 MHz in ima 16 oddajnikov,
  • BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG je visokozmogljiv multimedijski prehod SoC (sistem na čipu) iz Broadcoma, vodilnega svetovnega polprevodniškega podjetja, specializiranega za žične in brezžične komunikacijske tehnologije. Ta SOC je zasnovan tako, da ustreza naraščajočim zahtevam večkratnih storitev in multimedijskih hišnih prehodnih aplikacij, ki zagotavljajo robustno in razširljivo rešitev za ponudnike telekomunikacijskih storitev.
  • XC2C32A-4VQG44C

    XC2C32A-4VQG44C

    XC2C32A-4VQG44C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Tiskano vezje

    Tiskano vezje

    Imena vezja so: keramično vezje, aluminijev oksid keramično vezje, keramično vezje iz aluminijevega nitrida, vezje, PCB plošča, aluminijasta podlaga, visokofrekvenčna plošča, težka bakrena plošča, impedančna plošča, PCB, ultra tanko vezje, tiskano vezje itd.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Katere so ključne točke zahtev za oblikovanje hitrih plošč za različne scenarije uporabe?

    V različnih scenarijih uporabe mora oblikovanje hitrih plošč tesno ustrezati njegovim temeljnim funkcijam in fizičnim omejitvam, kar kaže na očiten diferenciran poudarek.

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov?

    IC se nanaša na integrirana vezja. V polprevodnikih je polprevodnik najprimernejši material za realizacijo tranzistorja, tranzistor pa je jedrna naprava večine vezij. Tukaj pa želim napisati več, začenši od začetka "kroga". Pri pouku fizike so vsi slišali, da Maxwellova enačba napoveduje obstoj elektromagnetnega valovanja, nato pa je Hertzov poskus dokazal obstoj elektromagnetnega valovanja. Končno je Marconi spoznal radijsko komunikacijo

  • Kaj je PCB za visoke hitrosti?

    ‌High-speed PCB design‌ se nanaša na vezja, zasnovana za prenos hitrih signalov, ki se običajno prenašajo s hitrostjo v GHz (gigaherci).

  • Kaj je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je neke vrste (tehnologija) za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja, ki uporablja tehnologijo mikro slepih in zakopanih via.

  • Kako oblikovati PCB za visoke frekvence?

    Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:

  • Kje se večinoma uporabljajo HDI plošče?

    Kot nepogrešljiva jedrna komponenta v sodobnih elektronskih napravah se HDI plošče (medsebojne povezave z visoko gostoto) pogosto uporabljajo na več tehnoloških intenzivnih poljih zaradi visoke natančnosti, visoke integracije in visoke zanesljivosti.

Pošlji povpraševanje