Izdelki
domov > Izdelki > CY7C2665KV18-450BZI

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU3P-2FLGA2104I

    XCVU3P-2FLGA2104I

    XCVU3P-2FLGA2104I je programirna logična naprava FPGA (Field Programibable Gate Array), ki jo je ustvaril XIlinx, ki pripada seriji Versal 1. Tu je kratek uvod v XCVU3P-2flga2104i
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G je čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga proizvaja Intel/Altera. Ta čip ima poseben obrazec za embalažo, in sicer FBGA-1152 (35x35), kar pomeni, da ima 1152 zatičev, razporejenih v matriki 35x35.
  • XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • HI-8684PST

    HI-8684PST

    HI-8684PST je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Naprava zagotavlja najvišjo zmogljivost in integrirano funkcionalnost na 14Nm/16nm Finfet vozlišču. AMD-jeva tretja generacija 3D IC uporablja tehnologijo Stacked Silicon Interconnect (SSI) za prekinitev omejitev Mooreovega zakona in doseganje najvišje obdelave signalov in serijske pasovne širine V/I, da izpolnjuje najstrožje zahteve za oblikovanje
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Analiza trenutnega stanja razvoja in možnosti industrije polprevodniških aplikacij na Kitajskem

    V osemdesetih letih prejšnjega stoletja je Kitajska začela vstopati v industrijo polprevodnikov. V zgodnjih dneh se je polprevodniška tehnologija v glavnem zanašala na uvoz, medtem ko se je Kitajska v glavnem ukvarjala s preprostim sestavljanjem in testiranjem. Takrat so velika podjetja, kot sta Shanghai Hongli in East China Semiconductor, imela velik razkorak med ravnjo tehnologije izdelkov in mednarodno napredno ravnjo, vendar so postavila temelje za kitajsko industrijo polprevodnikov.

  • Zakaj je treba HDI PCB porjaviti in kakšna je njegova funkcija？

    Vsi vemo, da obstaja veliko postopkov za izdelavo HDI PCB od načrtovanega hranjenja do končnega koraka. Eden od procesov se imenuje porjavitev. Nekateri se morda vprašajo, kakšna je vloga porjavitve?

  • Visoko natančna večplastna tiskana vezja za zaščito PCB, štirih glavnih proizvodnih težav ni mogoče prezreti

    Večslojni PCB se uporabljajo kot "glavna glavna sila" na področju komunikacij, zdravljenja, industrijskega nadzora, varnosti, avtomobilov, električne energije, letalstva, vojaške industrije in računalniških perifernih naprav. Funkcije izdelkov so vedno višje in PCB-ji so vse bolj izpopolnjeni, tako da glede na težavnost proizvodnje postajajo tudi vse večji.

  • Uvedba čipa

    Čip, znan tudi kot mikrovezje, mikročip, integrirano vezje (IC). Nanaša se na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je zelo majhen in je pogosto del računalnikov ali druge elektronske opreme.

  • Polprevodniška hladilna tehnologija

    Polprevodniška hladilna tehnologija se pogosto uporablja v trenutni hladilni tehnologiji. Med rastjo pridelkov v rastlinjaku lahko polprevodniška hladilna tehnologija učinkovito nadzoruje temperaturo okolja, zlasti za nekatere rastline z visokimi zahtevami do okolja

  • Uvedba visokohitrostne plošče

    HONTEC je eden vodilnih proizvajalcev visokohitrostnih plošč, ki je specializiran za visoke mešanice, nizke prostornine in hitre prototipe PCB za visokotehnološke industrije v 28 državah. (Kitajska visoke hitrosti plošč）

Pošlji povpraševanje