Izdelki
domov > Izdelki > EP2AGX190FF35I3G

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7A15T-2CPG236I

    XC7A15T-2CPG236I

    XC7A15T-2CPG236I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • MT53E256M16D1DS-046 AAT: b

    MT53E256M16D1DS-046 AAT: b

    MT53E256M16D1DS-046 AAT: B je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • AD5933YRSZ-KOTUT7

    AD5933YRSZ-KOTUT7

    AD5933YRSZ-REEL7 IC, procesorji, mikrokrmilniki ADI/ADI/analogni paket SSOP-16_208mil Serija 21+
  • BCM53125mkmmlg

    BCM53125mkmmlg

    BCM53125mkmlg je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I je visoko zmogljiv napajalni modul DC-DC, ki ga je razvil Analog Devices, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima širok razpon vhodne napetosti od 6 V do 36 V in največji izhodni tok 5 A.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Razumeti strukturo težke bakrene PCB

    Težke bakrene PCB so izdelane s 4 unčami ali več bakra na vsaki plasti. 4 unče bakrenih PCB-jev se najpogosteje uporabljajo v komercialnih izdelkih. Koncentracija bakra je lahko visoka do 200 unč na kvadratni čevelj.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    S hitrim razvojem digitalne tehnologije so elektronski izdelki podvrženi ogromnim spremembam, zlasti v industriji mobilnih telefonov. Kot vsi vemo, so čipi osrednje komponente pametnih telefonov, razvoj industrije čipov pa je povezan z razvojem mobilnih telefonov in drugih elektronskih izdelkov.

  • Razvojna postavitev industrije FPC fleksibilnih plošč in trend razvoja domačega in tujega trga

    FPC mehka plošča je pomembna elektronska komponenta. Je tudi nosilec elektronskih komponent in električne povezave elektronskih komponent. Z analizo razvoja FPC mehke plošče v glavnih regijah, trendom razvoja trga in primerjalno analizo domačih in tujih trgov vam ta prispevek omogoča boljše razumevanje industrije FPC.

  • Stopnja rasti svetovnega trga čipov se je v prvem četrtletju 2022 upočasnila

    Naš poročevalec Shen Cong je poročal: Ameriško združenje industrije polprevodnikov (SIA) je pred kratkim objavilo podatke o svetovnem trgu čipov v prvem četrtletju 2022. Podatki kažejo, da se je stopnja rasti svetovnega trga čipov znatno upočasnila

  • Kako oblikovati PCB za visoke frekvence?

    Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:

  • Previdnostni ukrepi za obdelavo prekrivnega filma FPC vezja

    Pokrivni film FPC vezja je treba obdelati z odpiranjem okna, vendar ga ni mogoče obdelati takoj po odstranitvi iz hladilnice. Zlasti, ko je temperatura okolja visoka in je temperaturna razlika velika, se kapljice vode kondenzirajo na površini.

Pošlji povpraševanje