Izdelki
domov > Izdelki > EP3C16F256I7N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XA6SLX16-3CSG324I

    XA6SLX16-3CSG324I

    XA6SLX16-3CSG324I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7Z020-1CLG400I

    XC7Z020-1CLG400I

    ​Vgrajeni sistem na čipu (SoC) XC7Z020-1CLG400I sprejme konfiguracijo dvojedrnega procesorja ARM Cortex-A9, ki vključuje programirljivo logiko 7 serij (do 6,6 M logičnih enot in oddajnik-sprejemnik 12,5 Gb/s), ki zagotavlja visoko diferencirano zasnovo za različne vgrajene aplikacije.
  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I je visoko zmogljiv čip SoC (Sistem na čipu) FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo Zynq-7000.
  • 5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 2 korak HDI PCB

    2 korak HDI PCB

    Glede na uporabo visokokakovostne plošče HDI-3G ali nosilne plošče IC je njegova prihodnja rast zelo hitra: svetovna rast mobilne telefonije 3G bo v naslednjih nekaj letih presegla 30%, Kitajska bo kmalu izdala dovoljenja 3G; Svetovalna agencija za industrijo letalskih prevoznikov Prismark predvideva, da bo napovedana stopnja rasti na Kitajskem od leta 2005 do 2010 znašala 80%, kar predstavlja smer razvoja tehnologije PCB. Sledi približno 2Step HDI PCB, upam, da vam bom lažje razumel 2Step HDI PCB.
  • Sorodni blog
  • Ocene

Pošlji povpraševanje