Izdelki
domov > Izdelki > EP4CE55U19I7N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • MT29F1G08ABAEAH4-ITX: E.

    MT29F1G08ABAEAH4-ITX: E.

    MT29F1G08ABAEAH4-ITX: E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 10Cl055YU484C8G

    10Cl055YU484C8G

    10Cl055YU484C8G je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Xczu7ev-2fbvb900i

    Xczu7ev-2fbvb900i

    XCZU7EV-2FBVB900I je SOC (sistem na čipu) iz serije Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSOC (Multi-Processor System on Chip). Ta čip odlikuje heterogena arhitektura obdelave, ki združuje programirljivo logiko in procesorske enote 64-bitnih procesorjev ARMV8, kar zagotavlja visoko raven zmogljivosti in prožnosti razvijalcem.
  • EP2AGX45DF25I3N

    EP2AGX45DF25I3N

    EP2AGX45DF25I3N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E je izdelek FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga je predstavil Xilinx. Ta FPGA vključuje več visokozmogljivih funkcij, namenjenih za izpolnjevanje različnih zapletenih zahtev za računalništvo in aplikacije. Tu je nekaj ključnih značilnosti in specifikacij o XCVU5P-1FLVA2104E
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kako oblikovati PCB za visoke frekvence?

    Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:

  • Previdnostni ukrepi za embalažo FPC fleksibilnega vezja

    Posebno pozornost je treba nameniti tudi pakiranju končnih izdelkov fleksibilnih vezij, ne pa zgolj zlaganju ustreznega števila upogljivih plošč po želji. Zaradi kompleksne strukture fleksibilne tiskane plošče

  • Metoda razlikovanja enoslojne plošče PCB in večplastne plošče

    Glede na število plasti so enostranska, dvostranska in večplastna vezja razdeljena glede na sloj vezja v notranjosti.

  • Kako oblikovati laminacijo pri načrtovanju 4-slojnega tiskanega vezja

    Pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja, kako oblikovati sklad? Teoretično so lahko tri sheme

  • Izvor 50 ohmov pri usklajevanju impedance

    Za sledi z določeno širino bodo trije glavni dejavniki vplivali na impedanco sledi PCB. Prvič, EMI (elektromagnetne motnje) bližnjega polja sledi PCB je sorazmeren z višino sledi od referenčne ravnine. Nižja kot je višina, manjše je sevanje. Drugič, preslušavanje se bo znatno spremenilo z višino sledi. Če se višina zmanjša za polovico, se presluh zmanjša na skoraj četrtino.

  • Prednosti in slabosti večplastnih plošč

    Večplastne plošče so izumili leta 1961. Njegova proizvodna metoda je običajno najprej izdelati grafiko notranjega sloja, nato pa uporabiti metodo tiskanja in jedkanja za izdelavo enostranskega ali dvostranskega substrata in ga vključiti v določen vmesni sloj, nato pa segrejte, pritisnite in lepite. Kar se tiče nadaljnjega vrtanja, je enako kot pri dvostranski plošči s prevleko skozi luknjo.

Pošlji povpraševanje