Izdelki
domov > Izdelki > EPF6016QC208-2N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Podjetniška SSD Rigid Flex plošča

    Podjetniška SSD Rigid Flex plošča

    Plošča Rigid-Flex lahko nadomesti sestavljeno tiskano vezje, sestavljeno iz več konektorjev, več kablov in tračnih kablov, in ima prednosti močnejših lastnosti izdelka, večje stabilnosti, lažje teže in manjše prostornine. V nadaljevanju je povezano podjetje Enterprise SSD Rigid Flex, upam, da vam bom lažje razumel Enterprise SSD Rigid Flex ploščo.
  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • DS3231MZ+TRL

    DS3231MZ+TRL

    DS3231MZ+TRL je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    Naprava XCVU095-2FFVC2104E zagotavlja optimalno delovanje in integracijo pri 20Nm, vključno s serijsko V/I pasovno širino in logično zmogljivostjo. Kot edini višjega cenovnega FPGA v industriji 20NM procesnih vozlišč je ta serija primerna za aplikacije, ki segajo od 400 g omrežij do obsežnega oblikovanja/simulacije prototipov ASIC.
  • 5SGXMA4H2F35I3G

    5SGXMA4H2F35I3G

    5SGXMA4H2F35I3G je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 77G milimetrskega vala PCB

    77G milimetrskega vala PCB

    77G milimetrskega vala PCB je razstavljen in analiziran. Načelo delovanja milimetrskega radarja je oddajanje milimetrskega vala navzven skozi anteno in sprejem odsevnega signala cilja. S primerjavo in obdelavo signala se zaključi klasifikacija in prepoznavanje cilja. Za razliko od lidarja je prostor za znižanje cen tega dela odvisen od cenovnih strategij več podjetij 1 tie. Pravzaprav je življenjski prostor te komponente na Kitajskem zelo ozek.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • C919 Kitajci so pravkar naredili školjko? Poglejmo, kaj pravijo poznavalci

    Uspešen prvi let velikega potniškega letala C919 je marsikoga navdušil. Vendar so se na internetu pojavili tudi nekateri različni glasovi, ki pravijo, da je veliko delov tega letala uvoženo blago, nekateri pa celo, da je kitajski C919 pravkar naredil lupino.

  • Prednosti HDI PCB

    1. Lahko zmanjša stroške HDI PCB: Ko se gostota PCB poveča na več kot osemslojno ploščo, je izdelana s HDI, njeni stroški pa bodo nižji kot pri tradicionalnem kompleksnem postopku stiskanja.

  • Na kaj je treba biti pozoren pri protikorozijski obdelavi večplastnih vezij

    Na kaj je treba biti pozoren pri protikorozijski obdelavi večplastnih vezij

  • Kakšne so funkcije čipov

    Dandanes se avtomobilska industrija razvija v smeri inteligence, mreženja in deljenja. ADAS in tehnologija samodejne vožnje prav tako hitro napredujeta

  • Kakšna je razlika med čipi, polprevodniki in integriranimi vezji?

    Polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem pri sobni temperaturi. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd. Silicij je najvplivnejši pri uporabi različnih polprevodniških materialov

  • Glavna klasifikacija čipov

    Glede na funkcionalno klasifikacijo ga lahko razdelimo na štiri vrste, predvsem pomnilniške čipe, mikroprocesorje, standardne čipe in kompleksne sisteme na čipu (SoC). Glede na vrste integriranih vezij jih lahko razdelimo v tri kategorije: digitalne čipe, analogne čipe in hibridne čipe.

Pošlji povpraševanje