Izdelki
domov > Izdelki > FPC

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I je SoC (sistem na čipu) iz Xilinxove serije Zynq UltraScale+ MPSoC (večprocesorski sistem na čipu). Ta čip ima heterogeno procesorsko arhitekturo, ki združuje programabilno logiko in procesne enote 64-bitnih procesorjev ARMv8, kar razvijalcem zagotavlja visoko raven zmogljivosti in prilagodljivosti.
  • XC2VP20-6FFG896C

    XC2VP20-6FFG896C

    XC2VP20-6FFG896C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ Naprava zagotavlja najvišjo zmogljivost in integrirano funkcionalnost na vozlišču 14nm/16nm FinFET. AMD-jeva tretja generacija 3D IC uporablja tehnologijo zloženega silicijevega medsebojnega povezovanja (SSI), da prekine omejitve Moorovega zakona in doseže najvišjo pasovno širino za obdelavo signalov in serijsko V/I za izpolnitev najstrožjih konstrukcijskih zahtev
  • XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

Sorodno iskanje

10-slojni fleksibilni FPC4-slojni fleksibilni FPC6-slojni fleksibilni FPC8-slojni fleksibilni FPCAP8515R FPCAP8525R FPCAP8535R FPCAP8545R FPCAP8555R FPCAP8565R FPCAP9111R FPCAP9121R FPCAP9161R FPCAP9262R FPCDuPont material FPCFoot Touch FPCFPC fleksibilna ploščaFPC fleksibilno vezjeFPC kabelFPC mehka ploščaFPC ploščaFPC zaslon na dotikHT0100 FPCHT0200 FPCHT0300 FPCHT7049 FPCHT8515R FPCHT8525R FPCHT9111R FPCHT9121R FPCKapacitivni zaslon FPCKP122512E FPCKP182518E FPCMedicinska oprema FPCMedicinska oprema FPC fleksibilna ploščaMedicinska ultrazvočna sonda FPCR-F775 FPC

Pošlji povpraševanje