Izdelki
domov > Izdelki > FPGA čip z visoko zmogljivostjo, nizko porabo energije in visoko integracijo

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Velika velikost ozadja za visoke hitrosti

    Velika velikost ozadja za visoke hitrosti

    Bazna postaja je javna bazna postaja mobilne komunikacije. To je vmesniška naprava za mobilne naprave za dostop do interneta. Je tudi oblika radijske postaje. Nanaša se na informacije med terminalom za mobilno komunikacijo in terminalom za mobilni telefon na določenem območju pokrivanja radia. Oddajna radijska oddajna postaja. Sledi približno velika velikost visoke hitrosti, povezane, upam, da vam bom lažje razumel velikosti velikosti visoke hitrosti.
  • 10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G Visoka zmogljivost: prevzema Intelovo napredno procesno tehnologijo in zasnovo arhitekture, ima odlično logično gostoto in delovno frekvenco, ki lahko izpolni zahteve visoko zmogljivih aplikacij. Prilagodljivost: Ima možnost programiranja in lahko prilagodi logično zasnovo glede na potrebe uporabnika ter se prilagodljivo prilagaja različnim scenarijem uporabe.
  • XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C je FPGA čip serije Virtex-6, ki ga proizvaja Xilinx. Čip je pakiran v FCBGA-1760, s 549888 logičnimi enotami, ki podpirajo do 1200 uporabniških vhodno/izhodnih vrat in vgrajenim 23298048 bitnim pomnilnikom RAM. Razpon delovne napajalne napetosti je od 0,9 V do 1,05 V, a
  • XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • MT40A2G8SA-062E:F

    MT40A2G8SA-062E:F

    MT40A2G8SA-062E:F lahko pospeši čas lansiranja izdelka in zagotovi visokokakovostne rešitve modula DRAM, katerih zanesljivost je bila strogo testirana.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj so elektronske komponente in kakšne so funkcije vsake komponente

    Pogosto uporabljene elektronske komponente so: upor, kapacitivnost, induktivnost, potenciometer, transformator, dioda, trioda, MOS cev, integrirano vezje itd.

  • Polprevodniški deli so se dvignili z vetrom

    Guojin Securities je vsakič prek bliskavice AI dejal, da imajo deli polprevodniške opreme pomembno vlogo v industrijski verigi z velikim številom, široko paleto in očitnimi značilnostmi razdrobljenosti trga

  • Kakšne so značilnosti polprevodniških materialov?

    Upornost polprevodnikov se močno spreminja s temperaturo. Na primer, pri čistem germaniju se za vsakih 10 stopinj povečanja vlažnosti električna upornost zmanjša na 1/2 prvotne vrednosti.

  • Kaj so večplastne plošče?

    Večplastna tiskana vezja je vezje, sestavljeno iz več kot dveh plasti električne plasti (plast bakrene folije), ki sta nameščena drug na drugega. Bakrene plasti so med seboj povezane s plastmi smole.

  • Razvoj in vpliv integriranih vezij v sodobni elektroniki

    Koncept integriranih vezij sega v poznih petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja. Jack Kilby, inženir pri Texas Instruments, in Robert Noyce, soustanovitelj podjetja Fairchild Semiconductor in kasneje Intel, sta neodvisno zasnovala idejo o integraciji več elektronskih komponent na en sam polprevodniški substrat.

  • Danes bomo govorili o znanju, povezanem s čipi, v upanju, da bomo vsem pomagali razumeti čipe!

    1. Uvod v čips Kaj je čip? Čip je integrirano vezje, ki ga lahko primerjamo z možgani elektronske naprave. Komponente na čipu lahko opravljajo različne naloge, kot so obdelava informacij, shranjevanje podatkov, izvajanje izračunov in nadzor operacij. Zakaj se imenuje čip? "Core" predstavlja jedro in sredino, "chip" pa predstavlja tanek kos ali fragment. Čip je tanek kos iz polprevodniških materialov, ki kot jedrni del celotnega sistema vezja integrira ključne strukture vezja.

Pošlji povpraševanje