Izdelki
domov > Izdelki > FR406 PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N

    ​5CEFA4F23I7N je čip serije FPGA Cyclone V, ki ga proizvaja Intel (prej Altera). Ta čip ima visoko zmogljivost in prilagodljivost, primeren za različne zapletene konstrukcijske zahteve. Njegove glavne značilnosti vključujejo:
  • BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG je na voljo pri različnih distributerjih in je lahko predmet nihanj cen glede na tržne pogoje in dinamiko dobavne verige. Informacije o cenah lahko dobite tako, da se obrnete na pooblaščene distributerje Broadcom ali obiščete njihove spletne prodajalne.
  • XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo Spartan. Ta izdelek ima naslednje lastnosti in specifikacije:
  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C je visoko zmogljiv čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx. Ta čip igra ključno vlogo v različnih scenarijih uporabe zaradi svoje zmogljive funkcionalnosti in prilagodljivosti. Tukaj je nekaj podrobnih uvodov o XC7A200T-2SBG484C:
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Polprevodnik se je vrnil z močjo, podcenjena vrednost se je povečala z visoko rastjo

    Konec aprila 2022 smo odprli posebno rubriko z naslovom "Ko bo lepo vreme, kopiramo dno 2022". Do konca junija smo se bolj osredotočili na nove tire energetske industrije, vključno z gornjo in nižjo industrijsko verigo litijevih baterij za nova energetska vozila

  • Kaj je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je neke vrste (tehnologija) za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja, ki uporablja tehnologijo mikro slepih in zakopanih via.

  • Kakšne so prednosti fleksibilnega FPC vezja

    Kot že ime pove, ima FPC fleksibilno tiskano vezje funkcijo upogibanja in uporabe ter se lahko pretvori v tridimenzionalni prostor. Zato lahko teoretično samo ena FPC fleksibilna plošča / FPC fleksibilna plošča dokonča celotno ožičenje v enem stroju.

  • Trenutno stanje polprevodniških čipov na Kitajskem

    Kakšen je status kitajskih čipov 9. junija 2021 je na svetovni konferenci polprevodnikov Wu Hanming, akademik kitajske inženirske akademije, izpostavil trenutno stanje kitajskih čipov: Kitajska še vedno potrebuje 8 SMIC, če želi dokončati lokalizacija in zamenjava čipov. Skratka, zdaj Kitajska potrebuje 8 SMIC

  • Apple-ov novi prihod v dobavno verigo PCB-jev naj bi narasel

    Govori se, da je Apple najhitreje izdal nove izdelke, kot je iPad Pro, konec marca 2017, cena delnic se je za dva dni zaprla.

  • Kako deluje integrirano vezje (IC)?

    ​Integrirano vezje (IC) deluje z integracijo različnih elektronskih komponent na polprevodniški material, običajno silicij.

Pošlji povpraševanje