Izdelki

Pri dokazovanju PCB je plast bakrene folije vezana na zunanjo plast FR-4. Ko je debelina bakra = 8oz, je opredeljena kot 8oz težka bakrena PCB. 8oz težki bakreni PCB ima odlične zmogljivosti podaljšanja, visoko temperaturo, nizko temperaturo in korozijsko odpornost, kar omogoča, da imajo izdelki elektronske opreme daljšo življenjsko dobo in tudi močno pomaga poenostaviti velikost elektronske opreme. Zlasti elektronski izdelki, ki morajo zagnati večje napetosti in tokove, potrebujejo 8oz težki bakreni PCB.

XCZU2CG-1SFVC784I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

5SGSMD5H3F35I3LG je čip, ki ga je mogoče programirati na terenu (FPGA), ki pripada seriji Stratix V GS. Naprava Stratix V GS ima veliko število spremenljivih natančnih blokov DSP, ki podpirajo do 3926 18x18 ali 1963 27x27 množitelji. Poleg tega naprave Stratix V GS ponujajo tudi integrirane oddajnike s 14.

XCVU57P-2FSVK2892E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

XCVU3P-2FLGA2104I je programirna logična naprava FPGA (Field Programibable Gate Array), ki jo je ustvaril XIlinx, ki pripada seriji Versal 1. Tu je kratek uvod v XCVU3P-2flga2104i

10AX048H3F34I2LG je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.