Izdelki

XCVU190-3FLGA2577E je visoko zmogljiv čip FPGA, ki pripada Xilinxovi seriji Virtex UltraScale. Ta čip ima 2349900 logičnih enot in 568 vhodno/izhodnih terminalov, izdelanih po 20nm procesu in pakiranih v 2577 pinski FCBGA.

EP2AGX65DF29I3G je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

Uporaba trdih in mehkih plošč se pogosto uporablja v kamerah mobilnih telefonov, prenosnih računalnikih, laserskem tiskanju, medicinskih, vojaških, letalskih in drugih izdelkih. Sledi približno približno 5 plasti 3F2R Rigid Flex Board, upam, da vam bom lažje razumel 5 Layer 3F2R kruta prožna plošča.

XCVU5P-3FLVC2104E je visoko zmogljiv izdelek FPGA, ki ga je lansiral Xilinx in spada v serijo UltraScale+. Ta FPGA ima naslednje funkcije in specifikacije:

XC3S1000-4FGG456C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

BCM68552CA1KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.