Izdelki

XCVU7P-L2FLVB2104E Naprava zagotavlja najvišjo zmogljivost in integrirano funkcionalnost na 14Nm/16nm Finfet vozlišču. AMD-jeva tretja generacija 3D IC uporablja tehnologijo Stacked Silicon Interconnect (SSI) za prekinitev omejitev Mooreovega zakona in doseganje najvišje obdelave signalov in serijske pasovne širine V/I, da izpolnjuje najstrožje zahteve za oblikovanje

XCVU9P-2FLGB2104E je visoko zmogljivo terensko programabilno polje vrat (FPGA), ki ga je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 2,5 milijona logičnih celic, 29,5 Mb blokovnega RAM-a in 3240 rezin za digitalno obdelavo signalov (DSP), zaradi česar je idealna za visoko zmogljive aplikacije, kot so visokohitrostno mreženje, brezžična komunikacija in obdelava videa. Deluje z napajalnikom od 0,85 V do 0,9 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCI Express. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 1,2 GHz. Naprava je na voljo v ohišju s preklopnim čipom BGA (FLGB2104E) z 2104 zatiči, ki zagotavlja povezljivost z visokim številom zatičev za različne aplikacije. XCVU9P-2FLGB2104E se običajno uporablja v naprednih sistemih, kot so pospeševanje podatkovnih centrov, strojno učenje in visoko zmogljivo računalništvo. Naprava je znana po visoki zmogljivosti obdelave, nizki porabi energije in visoki hitrosti delovanja, zaradi česar je najboljša izbira za kritične aplikacije, kjer sta zanesljivost in zmogljivost kritični.

XC6SLX25T-N3CSG324I SPARTAN-6 FPGA ima do šest CMT, vsak je sestavljen iz dveh DCM-jev in enega PLL, in se lahko uporablja sam ali v kaskadi. Spartan-6 FPGA razširja gostoto od 3840 do 147443 logičnih enot, le polovica porabe energije prejšnje serije Spartan in ima hitrejšo in bolj celovito povezljivost. Serija Spartan-6 sprejema zrelo 45 nanometrsko tehnologijo bakrene procese z nizko močjo, dosega najboljše ravnovesje stroškov, porabe energije in zmogljivosti ter zagotavlja novo in učinkovitejšo dvojno registracijo logike tabele 6-vhoda in bogate vgrajene bloke sistema.

Dolžina običajnih PCB je običajno manjša od 450 mm. Zaradi povpraševanja na trgu se PCB super dolge velikosti nenehno širi v vrhunsko smer, 650 mm, 800 mm, 1000 mm, 1200 mm. Honte lahko celo obdela 1650 mm dolg večplastni PCB, 2400 mm dolg dvostranski PCB in 3500 mm dolg enostranski PCB.

XA3S1200E-4FTG256Q je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

XC6VLX550T-1ffG1760C je čip, ki ga je mogoče programirati polja (FPGA), ki ga proizvaja XIlinx. Čip je pakiran v FCBGA-1760, s 549888 logičnimi enotami, ki podpirajo do 1200 uporabniških vhodnih/izhodnih vrat in vgrajeni 23298048 bitni pomnilniški ovna.