ST115G PCB - z razvojem integrirane tehnologije in mikroelektronske embalažne tehnologije skupna gostota moči elektronskih komponent narašča, medtem ko je fizična velikost elektronskih komponent in elektronske opreme postopoma majhna in miniaturizirana, kar ima za posledico hitro kopičenje toplote , kar ima za posledico povečanje toplotnega toka okoli integriranih naprav. Zato bo visoko temperaturno okolje vplivalo na elektronske komponente in naprave. To zahteva učinkovitejšo shemo toplotnega nadzora. Zato je odvajanje toplote elektronskih komponent postalo glavni poudarek sedanje proizvodnje elektronskih komponent in elektronske opreme.
Visoka toplotna prevodnost FR4 vezja običajno vodi, da je toplotni koeficient večji ali enak 1,2, medtem ko toplotna prevodnost ST115D doseže 1,5, zmogljivost je dobra, cena pa zmerna. Sledi o visoko toplotni prevodnosti PCB, upam, da vam bom lažje razumel visoko toplotno prevodnost PCB.
Leta 1961 je Hazelting Corp. iz ZDA objavil Multiplanar, ki je bil prvi pionir pri razvoju večplastnih plošč. Ta metoda je skoraj enaka metodi izdelave večplastnih plošč po metodi skozi luknjo. Potem ko je Japonska leta 1963 stopila na to področje, so se po vsem svetu postopoma širile različne ideje in metode izdelave, povezane z večplastnimi ploščami. V nadaljevanju je približno 14 plasti visokega TG PCB, upam, da vam bom lažje razumel 14 Layer High TG PCB.
