Izdelki
domov > Izdelki > Ic substrat

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Grafična kartica z veliko hitrostjo

    Grafična kartica z veliko hitrostjo

    Ima številne vodilne tehnologije v panogi, med drugim: prva uporablja postopek izdelave 0,13 mikrona, ima pomnilnik DDRII s hitrostjo 1 GHz, odlično podpira Direct X9 in tako naprej. Sledi o povezanih hitrostnih PCB grafičnih kartic, upam da bi lažje razumeli PCB za hitro grafično kartico.
  • XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    ​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ Naprava lahko doseže ravnovesje med zahtevano zmogljivostjo sistema in izjemno nizko porabo energije, hkrati pa podpira obdelavo paketov in intenzivne funkcije DSP, zaradi česar je idealna izbira za brezžično tehnologijo MIMO, žična omrežja Nx100G, kot tudi omrežja podatkovnih centrov in aplikacije za pospeševanje shranjevanja
  • BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I je čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx in spada v Xilinxovo serijo XCVU7P. Ta čip ima zmožnosti povezovanja visoke hitrosti in podpira jedra 150G Interlake in 100G Ethernet MAC, kar omogoča hiter prenos in obdelavo podatkov.
  • XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    S hitrim razvojem digitalne tehnologije so elektronski izdelki podvrženi ogromnim spremembam, zlasti v industriji mobilnih telefonov. Kot vsi vemo, so čipi osrednje komponente pametnih telefonov, razvoj industrije čipov pa je povezan z razvojem mobilnih telefonov in drugih elektronskih izdelkov.

  • Kakšne so prednosti plošče PCB?

    V našem vsakdanjem življenju je veliko inteligentnih električnih naprav, ki nam prinašajo številne ugodnosti, kot so roboti za pometanje tal, roboti za pomivanje posode, roboti za kuhanje itd.

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov

    IC se nanaša na integrirana vezja, ki so narejena na polprevodnikih, ker so polprevodniki najprimernejši materiali za realizacijo tranzistorjev, tranzistorji pa so zdaj jedrne naprave večine vezij. Vendar pa želim tukaj napisati več, slediti izvoru, začenši z začetkom "kroga"

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • FPC postane splošni trend industrije PCB

    Elektronski izdelki bi morali uporabljati PCB. PCB (tiskano vezje) se uporablja v skoraj vseh elektronskih izdelkih in velja za "mati izdelkov elektronskega sistema".

Pošlji povpraševanje