Izdelki
domov > Izdelki > PCB lestev za kovance z intarzijami iz bakra

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7K325T-1ffG900I

    XC7K325T-1ffG900I

    XC7K325T-1ffg900i Hongtai Fast Electronics, 100% na zalogi, dopolnjena v kategorijah, samo pridelajo originalno opremo s 15-letnim ugledom, ki zagotavlja varno in zanesljivo platformo za nabavo elektronskih komponent
  • XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E ima najvišjo pasovno širino za obdelavo signalov med oddajniki-sprejemniki srednjega razreda naslednje generacije in se lahko uporablja za obdelavo paketov v 100G omrežjih in aplikacijah podatkovnih centrov.
  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7VX1140T-1FLG1930I

    XC7VX1140T-1FLG1930I

    XIlinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA-Paket za programirljivo matriko vrat / škatla FCBGA-1930 serija XC7VX1140T Operativna napajalna napetost 1,2 V do 3,3 V Najnižja delovna temperatura - največja delovna temperatura 40 ° C + 100 C
  • XC7Z035-2ffg900i

    XC7Z035-2ffg900i

    XC7Z035-2FFG900I ARM® CORTEX ™-procesor A9 je na voljo v dvojnem jedru (Zynq-7000) in enojnem jedru (ZYNQ-7000S) Cortex-A9, ki zagotavlja integrirano 28NM programirljivo logiko na vat, s porabo energije in ravni uspešnosti presega diskretno procesorji in FPGA Systems, ki presega diskretno procesorji in FPGA Systems, ki presegajo diskretno procesors in FPGA Systems, ki presega diskretno procesorji in FPGA Systems, ki presega diskretno procesorji in FPGA Systems.
  • Xcku15p-1ffve1517i

    Xcku15p-1ffve1517i

    XCKU15P-1ffve1517i je napredni poljski vrat, ki ga je mogoče programirati (FPGA), ki ga je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 287.200 logičnih celic, 8,5 MB porazdeljenega RAM -a, rezine 360 ​​digitalnih obdelave signala (DSP) in 960 uporabniških vhodnih/izhodnih zatičev. Deluje na napajanju od 0,95V do 1,05 V in podpira različne standarde V/I, kot so LVCMO, HSTL in PCI Express.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Katere so glavne aplikacije polprevodnikov

    Polprevodniki se pogosto uporabljajo v potrošniški elektroniki, komunikacijskih sistemih, medicinskih instrumentih in na drugih področjih. Na primer, diode so naprave iz polprevodnikov. Pomen polprevodnikov je ogromen z vidika tehnologije in gospodarskega razvoja

  • Načela oblikovanja PCB

    Za najboljšo učinkovitost elektronskih vezij sta pomembna postavitev komponent in postavitev žic.

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • Previdnostni ukrepi za obdelavo prekrivnega filma FPC vezja

    Pokrivni film FPC vezja je treba obdelati z odpiranjem okna, vendar ga ni mogoče obdelati takoj po odstranitvi iz hladilnice. Zlasti, ko je temperatura okolja visoka in je temperaturna razlika velika, se kapljice vode kondenzirajo na površini.

  • Non-Apple HDI Big Release

    Po tržnih poročilih je Huawei in drugi vodilni HDI, ki ni Apple, razširil naročila za izdajo, kar bo prineslo zagon zunajsezonskim poslovanjem tovarne PCB v prvem četrtletju letošnjega leta.

  • Aplikacija HDI plošče

    HDI se široko uporablja v mobilnih telefonih, digitalnih (fotoaparatih), MP3, MP4, prenosnih računalnikih, avtomobilski elektroniki in drugih digitalnih izdelkih, med katerimi so mobilni telefoni najbolj razširjeni. HDI plošče se običajno proizvajajo po metodi build-up.

Pošlji povpraševanje